日本研究:華為手機晶片與蘋果並駕齊驅 甚至強過蘋果

圖:AFP
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《日經亞洲評論》週三報導,華為正在縮小與蘋果間晶片研發的差距,華為晶片研發能力與蘋果相當,甚至更好。

隨著 5G 網路競爭時代開啟,華為在全球最先進智慧手機晶片研發方面,正在縮小與蘋果之間的差距。

日本獨立分析新創企業 TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高階 4G 智慧手機對比研究顯示,華為與蘋果的晶片設計相當,都將數據機晶片與處理器晶片結合起來。

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華為全資子公司華為海思科技是中國大陸目前最大的無晶圓廠晶片設計公司。(圖:翻攝海思科技官網)

日本獨立分析新創企業 TechanaLye 研究指出,華為和蘋果手機所使用的晶片都顯示相同先進的功能,都有 7 奈米電路線寬。而電路線寬越窄、越精細,晶片的運算能力和節能能力就越強大。截至 2018 年底,僅有 3 種 7 奈米晶片實際投入使用。

TechanaLye 執行長、日本晶片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術主管 Hiroharu Shimizu 表示,華為晶片研發能力與蘋果相當,甚至更好,具業界世界頂級水準。

華為全資子公司華為海思科技 (HiSilicon Technologies),成立於 2004 年,總部位於中國大陸廣東深圳,是中國大陸目前最大的無晶圓廠晶片設計公司,意味著該公司不經營自己的生產。

目前華為業務規模仍落後高通,但成長迅速。據估計,華為海思 2018 年的銷售額為 55 億美元,而高通的銷售額約為 166 億美元

該報導指出,儘管成長迅速,但華為海思並不自行設計和製造晶片,其使用的晶片採用英國行動晶片設計巨擘 Arm Holdings 設計,並將製造業務外包給全球最大的代工晶片製造商台積電。

該報導點出,美中貿易持續磋商,若美國向台灣施壓,迫使其遵循其將中國技術拒之門外的努力,那麼將成為華為的一大隱憂。而今年早些時候,華為要求台積電、聯發科、大立光把最先進製程產線遷至中國。

華為聲稱已取得 5G 領先

3 月華為消費者業務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領先,華為 Balong 5000 5G 數據機是世界上最快的 5G 數據機,華為還製造了世界上最快的 5G 智慧手機。

本月初,外媒網站報導,一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化,開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片,但僅限於一家公司「蘋果」。

華為創辦人兼執行長任正非 16 日證實,對於出售 5G 智慧手機晶片給蘋果等競爭對手,華為抱持開放的態度。

早前,Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 表示,華為海思科技僅落後於高通公司,並將成為 2019 年營收最多的亞洲晶片設計公司。由於華為智慧手機的成長將帶動海思晶片設計發展。


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