接單傳利多!台郡獲高通青睞 獨家供應RF模組用軟板

※來源:財訊快報

軟板大廠台郡 (6269) 傳出接單利多!業界傳出,台郡獲得通訊晶片大廠高通 (Qualcomm) 的青睞,攜手替其開發 RF 模組用軟板,並即將導入量產;由於此類用板單價高、高通在手機市占率極高,對台郡後續營運有不錯的加分效果。台郡近年來積極往高階通訊領域用軟板發展,尤其看好 5G 高頻高速趨勢,投入研發,而業界傳出,台郡在此方面,近期頗有績效,並獲得高通大單加持,效益顯現在即。

隨著 5G 高頻高速時代來臨,手機內通訊元件數量勢必得變多,通訊晶片龍頭廠高通找上台郡,攜手研發出 RF 模組用軟板。且值得注意的是,一支手機中,RF 模組可達 2 到 4 個,這類模組的公頭是打在軟板上,此軟板便是由台郡所獨家供貨,且單價相對優於其他類板,在高通此一大單加持下,台郡後續營運成長將添新動能。
 

 

 


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