〈5G願景高峰會〉聯發科搶進Sub-6GHz終端晶片市場 打造3A新高端產品

聯發科在 5G 布局除了切入 Sub-6GHz 頻段終端晶片市場外，董事長蔡明介表示，要打造新高端 (New Premium)、但又能讓大家「用得著、付得起、買得到」的 3A 產品。

聯發科在 5G 的布局上，主要是切入 Sub-6GHz 頻段終端晶片，同時朝向高效能低功耗的方向發展，不過蔡明介強調，聯發科提供的不只是手機晶片，也朝智慧音箱、人工智慧 (AI) 結合物聯網（IoT）的 AIoT 等智能終端的產品。

蔡明介進表示，透過技術研發和創新思維，把最新的應用、最有用、最頂尖的技術透過的產品分享給消費者，這就是所謂的新高端 (New Premium) 概念，並且要讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」(Accessibility, Affordability, Availability)。

蔡明介認為，今年是 5G 標準、技術以及產業成熟關鍵的一年，也是 5G 走出實驗室，大舉面向商業運轉的起點，而在這波全球數位轉型中，5G 以及 AI 透過台灣半導體在產業供應鏈的重要角色，將會帶來再一波的重大改變。