〈聯電法說〉Q4晶圓需求趨緩 出貨量估季減4-5%
鉅亨網記者林薏茹 台北 2018-10-24 23:26
晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (24) 日召開法說會,展望第 4 季,聯電共同總經理王石表示,中低階智慧型手機銷售量持續走弱,預期晶圓需求將趨緩,第 4 季產能利用率可能下降至 87-89%,晶圓出貨量也將季減 4-5%,產品平均售價預計將下滑 4-5%。
展望第 4 季,王石表示,中低階智慧型手機銷售量持續走弱,預期晶圓需求將會趨緩,且近期國際貿易緊張局勢升級、全球原油價格上漲,新興市場貨幣則持續貶值,未來可能進一步加劇宏觀環境的不確定性。
王石預期,第 4 季產能利用率將會跌破 9 成,可能下降至 87-89%,晶圓出貨量也將季減 4-5%,至於產品平均售價部分,則預計將下滑 4-5%。
王石表示,在繼續營運策略的同時,將以提升投資報酬為目標,並將先進技術的擴張放緩,相信透過分散地理風險的全球擴展布局,將能增加客戶的競爭優勢。
此外,聯電近期也與美商朗格簽訂長期合作協議,該公司為提供高性能電源和感應器解決方案的領導企業,簽訂協議是為確保該公司不斷增加的晶圓需求,能獲得長期產能的支持。
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