均華今上櫃掛牌交易 下半年旺季拚營收成長

半導體封裝設備廠均華 (6640) 今日掛牌上櫃，均華為均豪 (5443) 轉投資，其封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應鏈，營運穩定成長，加上下半年為半導體支出旺季，帶動營收逐步增溫，第 3 季營收創高，本季可望再度挑戰新高，展望未來，看好車用電子以及需要先進封測的資通產品。股價在掛牌上櫃前已經自 55 元跌到 40 元以下，因此目前股價基期偏低，隨著底部震盪整理後，有機會反彈向上。