均華今上櫃掛牌交易 下半年旺季拚營收成長
※來源:財訊快報

半導體封裝設備廠均華 (6640) 今日掛牌上櫃,均華為均豪 (5443) 轉投資,其封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應鏈,營運穩定成長,加上下半年為半導體支出旺季,帶動營收逐步增溫,第 3 季營收創高,本季可望再度挑戰新高,展望未來,看好車用電子以及需要先進封測的資通產品。股價在掛牌上櫃前已經自 55 元跌到 40 元以下,因此目前股價基期偏低,隨著底部震盪整理後,有機會反彈向上。


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