華邦電高雄12吋晶圓新廠動土 投資額逾3000億元

記憶體大廠華邦電 (2344-TW) 今 (3) 日在南科高雄園區舉行 12 吋新廠動土典禮，該廠導入 25 奈米技術，預計 2020 年廠房興建完成，並於 2021 年投產營運，投資額約 3350 億元。華邦電董事長焦佑鈞表示，新廠選擇高雄、根留台灣，是再自然不過的事，為努力在每單位面積的土地上，創造最大價值。

華邦電南科高雄園區新廠今日動土，該廠為華邦電第 2 座 12 吋晶圓廠，佔地 25 公頃，預計 2020 年廠房興建完成，並於 2021 年投產營運，將視市場需求逐步擴增產能。華邦電規劃將新廠打造為智慧生產的 12 吋晶圓廠，並導入自行開發的 25 奈米技術，著眼利基型 DRAM 產品，滿足物聯網、智能系統與工業自動化等需求。

華邦電董事長焦佑鈞表示，新廠選擇高雄、根留台灣，是再自然不過的事，企業界現在在台灣投資面臨五缺問題，在他眼裡看來，只有一缺、就是缺地，但華邦電會努力在每單位面積的土地上，創造最大價值。

焦佑鈞強調，盼能透過在南科高雄園區的建廠投資，以產業聚落效應，創造更多就業機會與經濟產值，未來也會持續努力，為華邦電與台灣記憶體產業創造更高價值，並透過自主技術與靈活配置的生產優勢，提升在記憶體產業的市佔率與地位。

談及美中貿易戰影響，焦佑鈞則說，今年全球經濟成長率近 4%，即便貿易戰使全球經濟成長率減少 1 個百分點，但與過去幾年相比落差仍不大，不會太擔心。