高通醞釀裁員計畫 可能在年底前公布

據外電報導，高通 (QCOM-US) 表示，公司將準備進行了大規模的裁員，並可能影響到外包人員，這個決定可能會在今年年底前，或是在高通下一季財報中一同公布。

有許多流言，包含「美國有很多職位將會轉移到印度。」以及「BCG 主導裁員」等皆指向高通預備裁員的計畫。

BCG 是波士頓諮詢公司，該公司至少自 2015 年底以來一直負責高通公司管理諮詢。有消息稱，中層管理人員在裁員期間可能也難以獲得倖免，但相關情況的細節依然未知。

高通對此沒有表示任何回應。

在 2018 年，高通公司可說是經歷了艱難的一年，在年初面對來自博通 (AVGO-US) 的惡意收購，最終在川普總統的遊說中獲得保全。之後，不得不放棄了對恩智浦半導體的收購並交出了 440 億美元的費用，動用了儲備現金並引發市場擔憂。

隨著與恩智浦交易的失敗，高通旗艦 Snapdragon 845 晶片的轉到台積電 (2330-TW) 的 7 奈米製程上製造，儘管晶片尺寸有所改善，但三星已率先採用更先進的 7 奈米解決方案，跳過台積電的光刻技術，採用更先進的深紫外光刻技術。

不過，高通的產品組合在短期內不太可能受到裁員的影響，長期的外包和成本削減才會影響產品的質量。世界目前處在 4G 轉 5G 的時間點，裁員可能為高通帶來一定風險。高通尚未在新興的 5G 市場中鞏固自己的地位，同時面臨華為等強敵環伺，高通處境艱難，裁員情況也有待公司官方進一步宣告。