8吋矽晶圓薄化需求強 昇陽半導體8月營收締新猷

晶圓薄化代工廠商昇陽國際半導體 (8028)8 月營收 1.86 億元，不單年增率達 27.3%，更創單月營收的歷史新高。昇陽半導體於 2006 年跨入晶圓薄化製程，以 8 吋晶圓薄化為主，量產經驗超過 500 萬片；晶圓薄化之最大應用來自 CIS、功率元件 (Diode、MOSFET、IGBT)、記憶體、MEMS 等領域，而昇陽半導體主要著重於功率元件 MOSFET 的薄化製程。

晶圓薄化製程屬於前段晶圓代工及後段封測中間的中段加工製程，包括背面研磨 (Backside Grinding, BG) 及背面金屬化(Backside Metallization, BM)，薄化的目的在於縮短傳輸距離，降低導通電阻(Rds(on))，強化電性表現，改善散熱，並有利於封裝尺寸微縮，昇陽半導體主要客戶為歐美 Tier-1 的 IDM 大廠以及台系 IC 設計公司。