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矽晶圓需求暢旺 Q2出貨再寫新高紀錄 台廠營運看增

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2018-07-31 12:36

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第2季矽晶圓出貨再衝高。(鉅亨網資料照)

矽晶圓需求暢旺,根據國際半導體協會 (SEMI) 最新統計,今年第 2 季全球矽晶圓出貨面積再創新高,達 31.6 億平方英吋,顯示矽晶圓需求持續成長,台相關廠商包含環球晶 (6488-TW)、台勝科(3532-TW) 與合晶 (6182-TW) 等,營運動能將持續升溫。

SEMI 統計,第 2 季矽晶圓面積達 31.6 億平方英吋,季增 2.5%,年增 6.1%,持續寫下歷史新高紀錄。


SEMI 台灣區總裁曹世綸指出,過往第 2 季矽晶圓出貨都會優於第 1 季,今年也是循著過去的軌跡,出貨面積成長,並同步創紀錄。

隨著矽晶圓出貨成長,台矽晶圓廠營運動能也持續看俏,其中環球晶 (6488-TW) 第 2 季營收衝 143.68 億元,連 10 季創新高,呼應了市況熱絡的看法,公司持續看好下半年到明年需求,且客戶持續簽訂長約,以確保中長期產能無虞,營運表現仍持續看俏。

市場認為,推動矽晶圓出貨成長,主要動能來自於中國大陸新的晶圓廠產能持續開出,另外還有新的終端應用催生矽晶圓需求,晶圓代工龍頭台積電就看好,未來幾年營收都可維持年成長 5-10% 的動能,其中主要需求來自高速運算、物聯網、車用與通訊相關,帶動了矽晶圓出貨持續增加。

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