手機軟板需求加速FCCL市場回溫 台虹、新揚Q3營收將登高峰

台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)
台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板市場需求回溫,上游原物料廠營運正在加熱,軟板上游軟性銅箔基板 (FCCL) 廠更加速新產能、進階新產品市場攻略,新揚科 (3144-TW) 正式開出新增 10 萬米平方產能,與台虹 (8039-TW) 都同步投入生產異質 PI(Modify PI) 基材市場競爭,刺激第 3 季營收登高峰。

新揚科技原預估 6 月營收將因季底盤點而較 5 月下滑,但實際則因軟板業者的備料積極而呈現月增走勢,新揚科 6 月營收 2.26 億元,較 5 月小增 0.31%,年增 3.09%,第 2 季營收 6.67 億元,季增 23.14%,年增 10.74%,累計前 6 月營收 12.08 億元,年增 6.83%。

新揚科新增大陸軟板廠客戶,因此新需求出籠,加上本身新增月產 10 萬米平方的產能開出,且客戶需求確定,營收將自 7 月起跳增,在旺季效應下,第 3 季營收可望登上全年高峰。

新揚科以生產無膠式 FCCL 為主,客戶包括嘉聯益 (6153-TW) 等在台主要軟板廠,近 2 年中國大陸軟板業興起,新揚科也在大陸市場有所斬獲,並進一步開發符合新需求的產品上市,新增每月 10 萬平方米產能,產能已由每月 25 萬平方米擴大到 35 萬平方米
 
在高頻、高速 5G 行動通訊產品需求驅動下,新揚科則相繼完成開發的非 LCP 基材新材料,生產異質 PI(Modify PI) 產品將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。異質 PI 銅箔基板本身仍符合高頻高速傳輸需求且價格便宜,但是在低阻抗的表現上略較 LCP 遜色;新揚科在日系大股東有澤製作所奧援下,開發腳程較快,預計 7 月起新產品全面開出。

新揚科新產品、新產能開出有助在市場攻城掠地,據分析,由於 LCP 基材的價格偏高,且 LCP 基材製程中有部分特殊製程需由新設備支援,軟板運用 LCP 生產除有添購新設備的迫切需要,還要考量特殊製程生產良率不易掌握等變數,也因此,預計異質 PI(Modify PI) 產品沿用原有製程生產優勢,又有價格相對低廉誘因,在符合 5G 通訊傳輸需求之下,預計至少仍有 2 年以上的市場優勢。

手持裝置因應 5G 通訊,內部 16-20 片軟板設計除軟板天線走向 LCP 材質外,其他至少還有 5-6 片軟板也改為符合高頻、高速傳輸的需求,隨著全球 LCP 供應量偏低,價格較低廉的異質 PI 軟板因此得有立足之地。

台虹 6 月營收為 8.34 億元,月減 2.44%,年減 13.3%,台虹 6 月太陽能材料銷售大幅下滑,所幸 FCCL 產品銷售的走高,適時補回部分營收,同時,該公司在第 2 季 FCCL 產品銷售淡季不淡之下,7 月 24 日召開的法人說明會,預料有好獲利成績的報佳音。

台虹 6 月營收為 8.34 億元,月減 2.44%,其中電子材料部分因新訂單、新客戶的加入,營收走高到 7.8 億元,月增 14.78%,年增率 3 成,6 月太陽能材料營收則明顯下滑到 5100 萬元,月減 68.91%,年減 86.18%,台虹第 2 季實際營收 23.86 億元,季增 19.3%,年減 14.09%,落在公司原預估第 2 季季營收將落在 21.5-26.5 億元的區間內。台虹累計 1-6 月營收為 43.85 億元,年減 13.84%。

台虹在中國大陸南通投資 3500 萬美元 (約合新台幣 10 億元) 設立新廠,將在明年第 2 季投產,台虹設立南通廠主要生產生產鋁塑膜、FCCL 電子材料為主;原來包括太陽能背板及鋁塑膜產品都安排在昆山廠生產,但昆山廠今年第 1 季遭遇火警事故,折損一半產能後,使原計畫在昆山廠生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料計畫喊停,將等明年南通新廠完成生產,也就是鋁塑膜產品遞延到明年才能對台虹營收產生貢獻。


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