新製程引導新需求 PCB設備廠由田、群翊等攻韓有成效

由於 PCB 軟硬板製程的改變，除朝向類戴板 (SLP) 或捲對捲 (Roll to Roll) 方式生產生產引爆需求之外，對於生產成本的降低需求等，都造成為今年以來 PCB 設備對韓國 PCB 廠出貨等成長，包括川寶 (1595-TW)、由田 (3455-TW)、群翊 (6664-TW) 都由此獲益。

其中並以由田對於韓國軟板廠訂單的取得最為明顯，光學檢測設備廠由田新技在 PCB 及面板廠快速擴產，5G 佈局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環，由田搶先佈局多方面市場，各產業都有對應完整產品線並持續積極打入龍頭廠商，由田主管指出，於本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產商機，除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注，亦成功打入華南多家新興軟板上市公司，同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波 5G 布局擴廠，產品外觀檢測的全部訂單。

此外，IPO 案已獲 OTC 通過的群翊工業，依照規劃進度，最快將在 9 月上櫃掛牌群翊主攻 PCB 乾製程設備，主要提供塗佈、乾燥、壓膜、曝光等設備，隨著 PCB 景氣明顯回升，PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產，也為群翊業績提供成長動能。

群翊主要成長動能包括手機主板，由任意層 HDI 製程導入類載板，同時軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備；而 FC CSP 超薄基板，以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。

群翊工業董事長陳安順指出，群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板，此趨勢非僅蘋果採用，韓廠三星也快速跟進；因此，除台 PCB 廠，韓國 PCB 廠也開始導入。同時，軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備，FC CSP 超薄基板，及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線需求，也在成長中，包括嘉聯益 (6153-TW) 在觀音的新廠也採購群翊的設備，預計在本季入帳。

群翊去年稅後純益 2.55 億元，年增 44.58%，每股純益 5.09 元，日前股東會決議去年盈餘每股將配發 4 元現金股利，盈餘配發率 78.58%，並將在 7 月 17 日除息交易。

而 PCB 曝光設備廠川寶則在全數設備光源改以消耗電力較低且環保的 LED 光源之後，目前在兩岸市場的營收已明顯成長，就整體的川寶營收面來看，上下半年營收將呈現 50% 比 50% 的比重；至於川寶最新切入的雷射呈現 (LDI) 曝光機領域，由於符合細線路、高規格的市場需求，川寶協理簡麗真指出，目前產品的開發以應用 PCB 防焊製程為主，也積極切入包括韓國在內的亞洲地區 PCB 廠市場需求。