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PCB設備廠群翊通過4元現金股利 上櫃前現增暫訂62元

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-06-29 18:18

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群翊工業董事長陳安順。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 設備供應商群翊工業 (6664-TW)  IPO 案已獲 OTC 通過,依照規劃進度,最快將在 9 月上櫃掛牌;該公司股東會今 (29) 日通過配發每股 4 元現金股利,而為了上櫃前公開承銷,該公司董事會今日通過辦理 5000 萬元現增案,暫定每股以 62 元溢價發行。

群翊工業今日興櫃最後成交價格在 72.24 元,較昨日上漲 0.59 元。

群翊工業上櫃案,輔導券商是福邦證 (6026-TW);而群翊也與迅得機械 (6438-TW) 建立策略合作聯盟關係。

群翊第 1 季營收 3.76 億元,毛利率 38.29%,年減 0.56 個百分點,稅後純益 5806 萬元,年減 28.68%,每股純益為 1.16 元。5 月營收為 1.44 億元,月減 8.02%%,年增 1.33 倍,累計 1-5 月營收為 6.77 億元,年減 3.31%。

群翊主攻 PCB 乾製程設備,主要提供塗佈、乾燥、壓膜、曝光等設備,隨著 PCB 景氣明顯回升,PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產,也為群翊業績提供成長動能。

群翊主要成長動能包括手機主板,由任意層 HDI 製程導入類載板,同時軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備;而 FC CSP 超薄基板,以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。

群翊去年稅後純益 2.55 億元,年增 44.58%,每股純益 5.09 元,日前董事會決議去年盈餘每股將配發 4 元現金股利,盈餘配發率 78.58%,今天召開股東會通過,並將在 7 月 17 日除息交易

群翊董事長陳安順指出,群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板,此趨勢非僅蘋果採用,韓廠三星也快速跟進;因此,除台 PCB 廠,韓國 PCB 廠也開始導入。同時,軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備,FC CSP 超薄基板,及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線需求,也在成長中,包括嘉聯益 (6153-TW) 在觀音的新廠也採購群翊的設備,預計在第 3 季入帳。

群翊客戶群包括華通電腦 (2313-TW)、欣興電子 (3037-TW)、臻鼎 (4958-TW) 、景碩 (3189-TW)、台郡科技 (6269-TW)、友達 (2409-TW) 、敬鵬 (2355-TW)、日月光 (2311-TW) 、嘉聯益以及宸鴻 (3167-TW) 等。

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