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宜特跨入MOSFET後段晶圓工程量產服務 下半年起放量出貨

鉅亨網記者林薏茹 台北 2018-06-27 19:03

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宜特董事長余維斌。(鉅亨網資料照)

IC 驗證檢測廠宜特 (3289-TW) 今 (27) 日宣布,正式跨入「MOSFET 後段晶圓工程量產服務」,宜特董事長余維斌表示,第 1 季已進行客戶工程試樣,第 2 季開始小樣量產,預計第 3 季末 8 吋晶圓處理產能將達 2 萬片、訂單量可達 1 萬片,隨著驗證分析營收及獲利持續創新高,加上下半年 MOSFET 新事業產能開出,並開始量產後,獲利將會逐季增溫。

宜特的「MOSFET 後段晶圓工程量產服務」建置於宜特竹科二廠,廠房達 6000 坪,去年底時與宜特竹科一廠 (驗證分析廠) 廠房同步建置完畢。余維斌表示,目前已有超過 20 家海內外廠商,包括全球知名晶圓廠、IDM 廠、IC 設計公司,於今年第 1 季末到宜特進行工程試樣,並於第 2 季初開始小樣量產。


宜特預計,第 3 季末 8 吋晶圓處理產能將達 2 萬片、訂單量可達 1 萬片,到了第 4 季末,8 吋晶圓處理產能將提升至 3 萬片,訂單量也將擴增至 2 萬片。

雖說 MOSFET 後段晶圓工程量產服務首季尚未有營收貢獻,加上成本費用先行前提下,使首季獲利與毛利率均下滑,不過,余維斌表示,首季將是今年獲利谷底,隨著驗證分析營收及獲利持續創新高,加上下半年 MOSFET 新事業產能開出,並開始量產後,獲利將會逐季增溫,今年表現也會優於去年,明年獲利爆發的目標不變。

宜特所提供「MOSFET 後段晶圓工程量產服務」,是一項介於晶圓代工與封裝間的製程代工量產服務,此段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。談及從驗證分析跨入晶圓量產服務的原因,余維斌表示,宜特在車用可靠度驗證分析本業上,已做到亞洲龍頭,而在服務客戶的同時,發現晶圓量產後到封裝間,出現晶圓薄化與表面處理製程缺口。

余維斌表示,宜特除針對晶圓處理外,也將結合子公司標準科技的晶圓級晶粒尺寸封裝 (WLCSP) 測試、CP(Chip Probe) 封裝前測試與 FT(Final Test) 最終測試,未來可提供「MOSFET 後段晶圓工程」最完整的一站式解決方案。

此外,對於近期市場謠傳宜特對未來營運悲觀,內部人大量持股轉讓一事,宜特澄清表示, 今年股東會董監改選,並於當日董事會議中推舉余維斌為董事長、陳勁卓為副董事長,原副董事長陳勁卓擔任董事一職。

經股東會改選後,該席董事由自然人當選改為法人慧龍股份有限公司代表人當選,並將陳勁卓以個人名義持有之 616 張股票,全數移轉至慧龍公司名下持有,藉此強化公司治理,並無內部人大量出脫持股一事。

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