應用面擴散 華通今年擴軟硬結合板產能上看25%

華通董事長吳健。(鉅亨網記者張欽發攝)
華通董事長吳健。(鉅亨網記者張欽發攝)

全球即將進入 5G 通訊時代,PCB 廠華通 (2313-TW) 董事長吳健今 (14) 日在股東會中強調,2018 年 PCB 市場考驗較大,華通以提升良率及獲利能力為目標,不會在 5G 通訊市場中缺席,而軟硬結合板部分,受惠應用面擴大,因此今年將擴充 20-25% 產能,支撐營運表現。

吳健表示,華通在軟硬結合板部分,由於應用面持續擴大,華通預計今年也將新增約 20-25% 的產能,預估今年此軟硬結合板業務營收,將優於去年。

華通生產的類載板產品,生產良率符合預期,去年營收躍升到 539.64 億元,稅後純益 35.77 億元,每股純益 3 元,今日股東會也通過配發每股 1.2 元現金股利,股利配發是上一年的 1 倍。華通成交量今天高達 14 萬張,創歷史天量拉漲停 38.9 元。

華通去年營收 539.64 億元,年增 18.6%,吳健指出,受惠客戶需求提升,且類載板產能開出與良率提升也如預期達到應有水準,另外軟硬結合板應用在電池管理模組、相機、耳機等領域用量增加,帶動華通營運表現。

吳健認為,2017 年手機客戶過度樂觀,導致庫存水位至今仍高,今年類載板仍有價格壓力。

就今年整體華通營運,吳健表示保守看待,但會透過製程精進、提高生產良率,力保一定程度的獲利;至於對 5G 市場,華通將不會在 5G 通訊市場領域缺席。


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