〈環球晶法說〉未來3年半導體景氣需求不是問題 矽晶圓發展關鍵在供給

矽晶圓廠環球晶 (6488-TW) 今(12)日舉行櫃買中心舉行的業績發表會，對於半導體景氣展望，董事長徐秀蘭指出，未來 3 年沒有需求問題，影響矽晶圓產業發展關鍵在供給。

徐秀蘭認為，電子產品應用面擴散，帶動半導體需求成長，如電動車成熟後，使用者不可能回頭開內燃機汽車，有了 5G，也不可能回頭使用 3G 與 4G，而現在每個人習以為常的大數據，未來所有資料勢必都會上雲端，最後是無人駕駛若順利上路，未來趨勢也就會成形。

他強調，半導體的需求從來就不是問題，對矽晶圓產業而言，供給是最大的變數，其中包含新進者進來，及既有廠商的擴產動作，可能牽動產業發展。不過他對此發展仍樂觀看待。

新進者部分，徐秀蘭認為，矽晶圓是進入門檻很高的產業，尤其半導體投資是資本密集行業，蓋廠或收購既有工廠，取得都要投入不少資本，此外還有客戶耕耘與專利布建，這些環球晶相比新進者，仍有很強的競爭力，也因此若有新進者進來搶市，環球晶體質很健康，預期將不受影響。

在既有供應商部分，徐秀蘭認為，現在矽晶圓供應商都經歷過 2008 年金融海嘯，擴產過多導致產能過剩，最後拖累價格下滑，也因此近 10 年矽晶圓產業沒有大幅擴產動作，近年終端需求提升，才造成價格上揚，各家也因此受惠，目前來看各廠對擴產仍很節制，多數都停留在去瓶頸化的階段，而就算有擴產，距離要滿足實際需求，仍有一段很大的差距。

至於矽晶圓供需何時平衡，徐秀蘭預期，至 2019 年底供需都會維持如現在的穩定狀態，2020 年時產業則可能有新進者，或是既有廠商開出新產能或去瓶頸化逐漸完成，產出可能會略大於需求，不過屆時整體半導體的需求也預期會成長，因此實際供需情況，現在難以預測。

環球晶副總李崇偉指出，去年全球半導體產值達 4000 億美元以上，晶片出貨超過 1 兆顆，今年產值預期將持續成長，晶片出貨量也會增加，目前 12 吋矽晶圓產業每月產出約 570 萬片，需求約達 650 萬片，隨著晶圓廠持續投產，需求將持續增加，也代表矽晶圓供應與需求之間的缺口，可能還會再更大。李崇瑋強調，目前環球晶做的就是去瓶頸化，增加部分產出。