加碼搶進探針卡用PCB+小米手機訂單加持,柏承今年營運穩健向上
※來源:財訊快報

【財訊快報/李純君報導】小型印刷電路板柏承 (6141) 因傳出將積極搶進測試探針卡用 PCB 板市場,引發市場高度關切;而展望今年,在小米 HDI 手機板大單加持,加上穿戴裝置接單增加。另外,擴大探針卡用 PCB 板供貨,法人圈估算,柏承 2018 年營收可望年增 10~15% ,合併毛利率將可年增 3~4 個百分點,整體獲利較 2017 年顯著上揚。柏承目前旗下有台灣南崁廠、大陸惠陽廠,以及大陸昆山廠,營運上出現較大轉機是昆山廠在於前年打入小米供應鏈,成為小米手機用 HDI 板供應商,另外昆山廠也接獲穿戴式耳機用板訂單,幫助柏承營運穩健向上,而今年隨小米積極推出新機,加上穿戴領域訂單放量,柏承昆山廠獲利可望擴大。

而柏承其實在 3 年前就開始切入測試探針卡用 PCB 板,但多屬低階板,目前此類用板佔南崁廠區營收比重約 6~7%,而法人圈傳出,柏承今年希望將探針卡用 PCB 板的營收佔比,提升到南崁廠區的 15~20%。惟柏承的探針卡用 PCB 板,主要以供應中低階市場為主,與中華精測手機用 AP 等高階用探針卡 PCB 板,動擇需要達到 74 層數相比,差距甚大,獲利空間也會相對受限。
 

 

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