加碼搶進探針卡用PCB＋小米手機訂單加持，柏承今年營運穩健向上

【財訊快報／李純君報導】小型印刷電路板柏承 (6141) 因傳出將積極搶進測試探針卡用 PCB 板市場，引發市場高度關切；而展望今年，在小米 HDI 手機板大單加持，加上穿戴裝置接單增加。另外，擴大探針卡用 PCB 板供貨，法人圈估算，柏承 2018 年營收可望年增 10~15% ，合併毛利率將可年增 3~4 個百分點，整體獲利較 2017 年顯著上揚。柏承目前旗下有台灣南崁廠、大陸惠陽廠，以及大陸昆山廠，營運上出現較大轉機是昆山廠在於前年打入小米供應鏈，成為小米手機用 HDI 板供應商，另外昆山廠也接獲穿戴式耳機用板訂單，幫助柏承營運穩健向上，而今年隨小米積極推出新機，加上穿戴領域訂單放量，柏承昆山廠獲利可望擴大。

而柏承其實在 3 年前就開始切入測試探針卡用 PCB 板，但多屬低階板，目前此類用板佔南崁廠區營收比重約 6~7%，而法人圈傳出，柏承今年希望將探針卡用 PCB 板的營收佔比，提升到南崁廠區的 15~20%。惟柏承的探針卡用 PCB 板，主要以供應中低階市場為主，與中華精測手機用 AP 等高階用探針卡 PCB 板，動擇需要達到 74 層數相比，差距甚大，獲利空間也會相對受限。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』