COF基板獲得蘋果採用，加上重拾iPhone大單，頎邦今年每股有望賺7元

【財訊快報／李純君報導】驅動 IC 封測龍頭廠頎邦 (6147) 受惠於三大利多加持，包括重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF 基板可望首度獲得蘋果採用，加上 COF 基板第二季下旬起恐缺貨等三大利多加持下，今年每股獲利可望上看 7 元，光本業獲利就有望大增三成以上。去年 iPhoneX 因採用三星 OLED 面板，致使相關驅動晶片也由三星掌控，頎邦痛失超過半數的驅動晶片封測訂單，但今年蘋果將採取機海戰術，預計至少推出三款以上的新機，加上面板端不再由三星掌控，尤其蘋果也成功自行開發出驅動晶片，並在台積電投片，為此，頎邦今年將會再度是蘋果智慧型手機用驅動晶片的最大封測廠。

另外，由於全球手機均進入 18：9 的全螢幕模式，驅動晶片封裝將由過去的 COG 幾乎全轉入 COF，此舉恐讓 COF 封裝用基板大缺貨，缺貨問題可望在今年第二季中下旬起浮出檯面，而目前台灣僅有兩家 COF 基板廠易華電與頎邦旗下的欣寶，兩業者將大受惠。

第三，欣寶過去表現不佳，但透過頎邦整頓，同時變更設備與製程後，目前已經可以生產 18：9 全螢幕用 COF 基板，並符合蘋果的標準，而欣寶的 COF 基板更有望在今年首度打入蘋果供應鏈，獲得蘋果手機採用。

頎邦去年每股獲利約 3.2 元到 3.3 元，法人圈估今年每股淨利有望挑戰 7 元，扣除出售頎中釋出利益貢獻每股淨利約 2.8 元，則今年本業每股淨利將增 1 元，本業獲利的年增率可逾三成。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』