鎧勝-KY打入iPhone機殼供應鏈料成真 但應是低階LCD機種

鎧勝-KY董事長程建中。(鉅亨網資料照)
鎧勝-KY董事長程建中。(鉅亨網資料照)

外電報導,金屬機殼廠鎧勝 - KY(5264-TW) 明年打入蘋果 (AAPL-US)iPhone 供應鏈應成真,不過接獲的訂單預料不會是高階的 OLED 機種,應該是低階的 LCD 版 iPhone 機種。

法人指出,鎧勝 - KY 目前雖然已經是蘋果供應鏈,不過主要供應的是平板電腦 iPad 的機殼,並沒有蘋果主力產品 iPhone 的機殼,而鎧勝 - KY 董事會 10 月通過明年度高達 180 億元的鉅額資本支出案,較今年的 20.7 億元大增 7.7 倍,就已讓市場預期鎧勝 - KY 明年將打入 iPhone 供應鏈。

日本經濟新聞報導,消息人士指出,蘋果明年新款 iPhone 有機會重新採用金屬機殼,而 iPhone 金屬機殼設計與 iPad 接近,因此讓鎧勝 - KY 接獲 iPhone 機殼機率大增。

不過市場也預期,鴻海 (2317-TW) 旗下有機殼廠鴻準 (2354-TW),而鎧勝 - KY 母公司則是和碩 (4938-TW),對於獨立機殼廠可成 (2474-TW) 會不會有排擠效應,也需要再觀察。

 

 


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