〈矽晶圓需求強〉Q3全球出貨面積 連6季創新高

國際半導體產業協會 (SEMI) 之 Silicon Manufacturers Groug(SMG)，今 (8) 日公布今年第 3 季矽晶圓分析報告，今年第 3 季受惠市場需求帶動，全球矽晶圓出貨面積達 29.97 億平方英吋，再寫歷史新高，較第 2 季相比持續成長，也逼近 30 億平方英吋面積大關。

SEMI 指出，今年第 3 季矽晶圓出貨總面積為 29.97 億平方英吋 (million square inches；MSI)，與前季新高 29.78 億平方英吋相比，小幅增加 0.7%，上季出貨總面積較 2016 年第 3 季高出 9.8%，再度刷新歷史新紀錄。

SEMI SMG 會長暨環球晶 (6488-TW) 發言人李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第 6 季刷新單季紀錄，再創歷史新高，不過儘管今年矽晶圓需求強勁，但矽晶圓價格則仍是遠低於衰退前水準。