封測法說本周登場 力成營運看俏 日月光聚焦三大重點

封測產業本周法說登場,日月光聚焦三大重點。(鉅亨網資料照)
封測產業本周法說登場,日月光聚焦三大重點。(鉅亨網資料照)

緊接台積電 (2330-TW) 之後,半導體與電子大廠法說,將陸續於本周接棒召開,其中封測廠各擁題材,力成 (6239-TW) 受惠記憶體需求帶動,第 4 季營運動能持續看俏,展望將推升股價與市場評價,而封測龍頭日月光 (2311-TW),市場除關注營運展望外,還有未來幾年成長主軸,及與矽品共組控股公司一事進展。

本周半導體法說起跑,包含晶圓代工廠聯電 (2303-TW)、封測大廠日月光 (2311-TW)、力成 (6239-TW),IC 設計廠瑞昱 (2379-TW) 等,都將陸續召開法說,說分明第 4 季景氣動向。

台積電對第 4 季釋出正向看法,成長動能主要來自通訊晶片,推升單季營收較第 3 季持續成長 1 成,市場解讀蘋果晶片拉貨力道仍持穩,有助相關供應商第 4 季營運表現。

本周封測法說接棒登場,力成受惠記憶體需求推升,營收動能看升,由於本波記憶體漲勢強勁,供需不平衡情形下,封測廠營運同步受惠,另外力成也布局邏輯封測,市場也關注最新進度。

封測廠最引市場矚目,則屬龍頭日月光,日月光同樣受惠蘋果產品出貨支撐,第 4 季營收可望較第 3 季再成長,全年可望順利達陣年初設定逐季成長目標,營收也將較較去年再成長,法說會對明年展望,同樣牽動股價走勢。

再者,台積電看好,未來數年營運成長動能來自四大方向,包含通訊、車用、物聯網與高速運算,市場也關注日月光在這四大區塊中,能掌握到的商機,與對未來幾年的看法。

第三,日月光與矽品共組控股公司一案,由於期限在今年年底,日前日月光重新送件,爭取大陸商務部審查時間,隨著時間逐漸過去,雙方最新進度,及後續可能發展,也是法說關注重點。同時外界也關心,隨著中國大陸封測產能持續開出,日月光在競爭壓力增加影響下,如何對應市場變化。

除封測廠外,晶圓代工聯電也將在下周舉行法說會,可望對第 4 季釋出看法,聯電第 3 季受大客戶訂單減少影響,28 奈米 HKMG 營收動能降溫,影響整季表現,另外聯電遭美光控告竊密,也是外資法人對營運的觀察熱點。


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