娶東芝半導體 貝恩資本再向蘋果要錢40億美元

據《彭博》報導，為了收購東芝 (6502-JP) 旗下半導體事業群一事，目前領先的美國私募股權投資公司 Bain Capital (BC) 傳向蘋果 Apple (AAPL-US) 索取更多資金資助併購案。

據了解，iPhone 廠商蘋果公司原本願意出資 30 億美元協助 BC 的併購事宜，但傳 BC 提高需求，增加 40 億美元至 70 億美元。資金包含了 60 億美元的借貸與 10 億美元的現金，併購總值上看 190 億美元至 210 億美元。

消息指出，東芝董事會將在今日週三 (20 日) 再次舉行會談，而上週便與 BC 簽訂 MOU 同意在 9 月底前完成最後決定。

與 BC 競爭併購案的為美國私募股權基金 KKR & Co. 與協助的兩家金融機構，日本政府的產業革新機構 (INCJ)、與日本國有日本開發銀行 (DBoJ)。另外的競爭者也有與東芝合資晶片廠的美國威騰電子 Western Digital (WDC-US) 聯盟。

此外，傳 KKR 聯盟近期供東芝 60 億美元的借貸，而很有可能 BC 為了更進便向蘋果索求此款項。蘋果因其 iPhone 等多項產品需記憶體晶片，保持其供應鏈的「穩健度」為第一優先。目前三星 (005930-KR) 為全球最大 Flash 記憶體供應商。