精測推垂直探針卡 衝刺業績
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-09-11 19:34
國際半導體展 (SEMICON TAIWAN) 即將登場,股后精測 (6510-TW) 今 (11) 日宣布,將展出微機電垂直探針卡 (MEMS Vertical Probe Card),可用於檢測手機應用處理器(AP)、射頻(RF) 等高速、高密度先進製程晶圓,而此舉也有助精測拓展更多新的業務範疇,有助未來營運成長。
精測表示,垂直探針卡能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下,同時檢測多顆晶粒 (Multi-Die) 的晶圓測試方案,精測的方案能縮短測試時間,降低測試成本。
精測表示,推出的垂直探針卡,其使用的探針,由於材料與結構特性,因此與其它相同尺寸探針相比,可乘載較大電流,並有較佳機械特性,可用於製作高腳數、微間距的探針卡,提供良好測試特性及較長測試壽命。
隨著消費者對電子裝置速度提升需求增加,探針卡高速訊號控制技術與晶圓速度皆逐年提升,這對探針卡供應商是極大挑戰,但對精測而言,是高速技術應用上難得的機會,且精測具完整探針卡整合能力,能提升高速訊號傳輸穩定性。
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