〈東芝售晶片〉鴻海找亞馬遜、戴爾助陣？東芝案「美日台」聯盟擴大

▲日媒報導，針對東芝半導體競標案，傳出鴻海擬邀請亞馬遜和戴爾加入，與蘋果、夏普擴大「美日台」聯盟，以化解日本官方疑慮。圖為鴻海董事長郭台銘（圖／NOWnews 資料照片）

東芝半導體出售案備受矚目，鴻海勢在必得？日前傳出鴻海除了要拉攏蘋果與同樣「日系」的夏普進入競標團隊，消除日本官方疑慮外，現在又有日媒報導，亞馬遜和戴爾也要加入，將「美日台」聯盟擴大。報導指出，鴻海規畫出資 2 成，且擬計畫在美設新廠，投資規模達 200 億美元。

東芝半導體出售案之前完成第一輪競標作業，日媒報導第二輪投標將於 5 月中進行，而近期不斷傳出由於日本政府以國家安全的觀點出發，表示將對參與的外資進行嚴格審查，就怕高階技術外流，影響國際競爭力，尤其對中國大陸更是有戒心，因此日本幾乎天天都有相關報導。

繼日前日媒報導，傳出鴻海集團不僅要與蘋果、日本軟銀，夏普團隊助陣合作，組成「美日台」大聯盟化解日官方疑慮，現在更傳出要擴大聯盟規模。日本每日新聞引述鴻海相關資料報導，鴻海有意聯合蘋果、亞馬遜、戴爾，以及投資的夏普，組成「美日台」聯合陣線，共同參與東芝半導體競標案。

報導指出，鴻海擬出資 2 成、其他 8 成由日本和美國企業出資，（其中日企出資比重約占 4 成），以消除外界對東芝半導體技術可能外流的疑慮。同時報導也表示，鴻海提出收購東芝記憶體後，計畫投資 200 億美元在美國投資設立新工廠，屆時可創造 1.6 萬個工作機會，並規畫 2019 年出貨，以響應「美國優先」之政策。

彭博社日前報導，東芝半導體案第一輪競標中已選定 4 組人馬，包括鴻海、美半導體業者博通、韓國 SK 海力士與私募股權公司銀湖資本，當時報導表示鴻海出價最具優勢，高達 3 兆日圓，約合新台幣 8340 億元。不過該競標案各路人馬都很積極，包括日本官方色彩濃厚的產業革新機構（INCJ）、美國晶片大廠博通及投資基金 KKR 集團都被點名有意參與。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』