瑞耘上櫃承銷價24元 抽籤價差仍逾2成

半導體設備與耗材製造廠瑞耘 (6532-TW) 今 (19) 日完成上櫃承銷訂價，訂價 24 元，以今日興櫃收盤價計算，抽籤價差仍逾 2 成，瑞耘預計 9 月底上櫃掛牌。

瑞耘今日公告上櫃前新股承銷價格達 24 元，上櫃預計募集資金為 6960 萬元，瑞耘日前配合初次上櫃前公開承銷，9/10 至 9/14 日以每股 23 元至 25 元辦理詢價圈購 2587 張。

瑞耘 8 月營收成長，隨著進入半導體設備廠產業旺季，半導體晶圓代工、封測、LED 以及面板等主要業者在下半年景氣持續回升，美系大客戶在訂單能見度持續站穩高檔水準，帶動晶圓夾持環 (CMP) 與陶瓷靜電吸盤等半導體設備 OEM 零組件出貨表現暢旺。

瑞耘預期第 3 季營收可望較第 2 季成長，第 4 季估約略持平，由於 SEMI 最新預估，台灣已連續 6 年蟬聯全球最大半導體設備市場，每年採購金額皆達到 90 億美元水準，2017 年更預期可達 100 億美元、佔全球 4 分之 1，在產業趨勢前景保持樂觀下，瑞耘看好旗下半導體設備關鍵零組件在 OEM 與 AM 市場的未來銷售表現。

瑞耘對明年營運樂觀看待，除美系設備需求強勁，另外光電設備真空陶瓷競電吸盤也在第 3 季通過客戶認證，將使得明年營收比今年成長。

瑞耘晶圓夾持環耗材產品目前保持 6.1% 高市占率，隨著半導體景氣回復，預估終端市場汰舊換新的效益也將在下半年顯現。

新產品光電設備用靜電吸盤屬面板真空貼合製程之關鍵零組件，預計第 3 季通過終端客戶認證，第 4 季起創造整體營運新一波成長動能。