應材
美股雷達
應材再收美商務部傳票 調查向中國客戶出貨情況
美國商務部持續對應材 (AMAT-US) 向中國客戶出貨的情況展開調查，以確保針對中國實施的嚴格貿易限制富有成效。應材在本周提交的文件中表示，已在 5 月收到美國商務部工業和安全局的傳票。後者去年 11 月曾向應材發出傳票，要求提供向部分中國客戶發貨的資料。
美股雷達
缺乏聯邦資金 應材恐延後或取消加州研發中心興建計畫
舊金山紀事報 (San Francisco Chronicle) 周一 (8 日) 引述知情人士說法報導，因缺乏聯邦資金，半導體設備商應材 (AMAT-US) 可能延後或放棄斥資 40 億美元在矽谷興建研發設施的計畫。另一位熟悉該項目的消息人士稱，應材正考慮將該座設施遷出加州。
美股
彭博：華為中芯7奈米晶片 採用應材、科林研發設備生產
彭博引述知情人士說法報導，中芯國際去年為華為生產的 7 奈米先進晶片，使用的是美國半導體設備商應材 (AMAT-US) 和科林研發 (LRCX-US) 的設備。先前未經報導的資訊顯示，中國依舊無法完全取代生產半導體等先進產品所需的部分外國零件和設備。
美股雷達
美國對應材啟動新一輪調查 要求提供向中國客戶出貨資訊
彭博報導，美國政府已要求應材 (AMAT-US) 提供有關向中國客戶出貨的資訊，在美國試圖阻止中國取得先進半導體設備之際，這項敏感的話題再一次回到大眾視野。美國證券交易委員會 (SEC) 和麻薩諸塞州聯邦檢察官辦公室等在 2 月向應材發出多份傳票。
台股新聞
盟立EFEM設備獲美大廠認證 搶進玻璃基板封裝商機
盟立 (2464-TW) 積極發展 EFEM 晶圓傳送設備，據悉，盟立已獲應材 (AMAT-US) 認證，首度成為應材合格供應商，正式切入次世代玻璃基板封裝用的 EFEM 設備，預計上半年就會直接出貨給台系載板大廠，間接供應給美系 IDM，成為今年營運新動能。
美股
美股重點新聞摘要2024年02月16日
今日操盤前瞻美股財報 (2/15 盤後)：應材 (AMAT)、Coinbase(COIN)、Roku(ROKU)美國 1 月營建許可、新屋開工、PPI、2 月密大消費者信心指數新產能投資加持 應材本季營收展望佳 盤後勁揚逾 12%半導體設備大廠應用材料 (AMAT-US) 周四 (15 日) 公布上季財報優於預期，本季營收展望樂觀，帶動盤後股價大漲逾 12%。
美股雷達
〈財報〉新產能投資加持 應材本季營收展望佳 盤後勁揚逾12%
半導體設備大廠應用材料 (AMAT-US) 周四 (15 日) 公布上季財報優於預期，本季營收展望樂觀，帶動盤後股價大漲逾 12%。FY 2024 Q2 財測 v.s. FactSet 共識預期淨營收：61 億至 69 億美元 (中位數為 65 億美元) v.s. 63.4 億美元調整後每股盈餘 (EPS)：1.79 美元至 2.15 美元 (中位數為 1.97 美元) v.s. 1.80 美元樂觀的展望顯示晶片業的復甦速度比預期還要快。
美股雷達
美禁令出籠前搶貨 晶片設備製造商中國營收大增
彭博周五 (17 日) 報導，主要晶片製造設備生產商來自中國的營收占比正大幅上升，原因是中國囤積設備，以對抗美國對先進半導體的貿易限制。報導指出，最近一季全球最大的幾家晶片製造設備供應商有超過 40% 的營收來自中國客戶，其中科林研發 (LRCX-US) 的營收占比接近一半。
美股
美股重點新聞摘要2023年11月17日
今日操盤前瞻美股財報 (11/16 盤後)：應材 (AMAT)美國 10 月營建許可、新屋開工拜登 APEC 致詞：美中關係穩定對全世界有利 印太地區對美國至關重要各界矚目的「拜習會」結束後，美國總統拜登出席亞太經濟合作會議企業領袖高峰會 (APEC CEO summit)，他表示，全世界都期待美國和中國更妥善管理彼此的競爭，美中關係穩定不只對彼此有利，對全世界也有利。
美股雷達
應材傳因違法向中芯出口半導體設備 遭美國司法部調查
應用材料 (Applied Materials) 周四 (16 日) 盤後股價急挫。有報導指出，這家半導體設備商因違反對中國最大晶片商中芯國際的出口管制，正在接受美國司法部調查。消息傳出後，應材 (AMAT-US) 周四盤後挫約 7%，遭到調查的消息蓋過了樂觀的財測和業績表現。
美股雷達
AI、類比兩樣情！晶片產業烏雲罩頂 應材股價可能走低
美國大型金融服務公司海納國際集團 (SIG) 認為，半導體設備廠應用材料公司 (Applied Materials) 明年可能會與其他晶片股一樣讓投資者大失所望。應材預計周四公布第四財季業績，分析師 Mehdi Hosseini 周一重申應材股票的「中立」評級，以及目標價 128 美元。
台股新聞
工研院攜手六家國際大廠 布局台灣2035年產業
工研院今 (12) 日表示，全球經貿局勢瞬息萬變，產業發展雖面臨挑戰、卻也蘊含無限機遇，工研院作為臺灣產業的創新引擎，也攜手六大國際大廠，舉辦「創新 50 洞見新未來」國際論壇，探討 2035 年未來趨勢觀察與產業案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。
美股
〈應材技術日〉半導體產值2030年達1兆美元 產業面臨五大挑戰
美商應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日舉辦 AppliedEnables Day，台灣區總裁余定陸表示，半導體產業將在 2030 年達 1 兆美元，但產業正面臨五大挑戰，包括製造複雜度增加、成本提高、研發生產節奏加快、碳排放與人才緊張。
美股雷達
鉅亨美股雷達：應材Q4預期亮眼 Meta股價落入修正區
美股重要看點：投資人持續評估經濟前景。美國 10 年期公債殖利率來到 4.225%。美股期貨週五 (18 日) 下跌，道瓊期貨跌 0.37%，標普 500 期貨跌 0.49%，那斯達克 100 期貨跌 0.80%。Fed 在周三公布最近一次會議紀錄，投資人考慮了經濟狀況並評估了升息的前景。
美股雷達
〈財報〉應材Q3營收獲利均優 ICAPS業務強勁 Q4預期亮眼 盤後漲逾2%
美國半導體設備廠應用材料 (Applied Materials) 周四 (17 日) 公布第三季獲利和營收均高於預期，且第四季財測也高於預期，激勵盤後股價漲逾 2%。應材預期的第四季營收範圍中值為 65.1 億美元，遠高於分析師共識預期的 58.7 億美元。
台股新聞
〈宏碩系統上櫃〉8月下旬掛牌 下半年營運再優於上半年
宏碩系統 (6895-TW) 即將在 8 月下旬掛牌上櫃，展望後市，總經理陳漢穎表示，隨著客戶產能稼動率逐步回升，下半年營運會再優於上半年，且在半導體需求穩健增長下，期望每年營收維持雙位數的成長目標。宏碩系統資本額 3.1 億元，旭暉應材 (6698-TW) 持股達 42.22%，為最大股東，主要產品為高功率真空微波管與半導體設備零件，也是目前國內唯一高功率真空微波管製造商。
台股新聞
應材全新Vistara晶圓製造平台 已全面導入記憶體大廠
應材 (AMAT-US) 今 (17) 日宣布，推出十多年來最重要的晶圓製造平台創新方案 Vistara，專為晶片製造商提供靈活性、智慧功能及永續性，目前第一批 Vistara 平台已交付給所有記憶體領導大廠，用於蝕刻應用。應材表示，Vistara 平台的開發基礎建立在公司長期以來在半導體製造平台領域保持的領先地位，其中包括 Endura®、Producer®、Centura® 和 Centris®，這些平台廣獲全球各地的晶圓廠使用，且幾乎生產所有的晶片。
台股新聞
應材強化異質整合優勢 推出新先進封裝解決方案
應材 (AMAT-US) 今 (13) 日宣布推出材料、技術新系統，將助晶片製造商運用混合鍵合、矽穿孔技術將小晶片整合至先進 2.5D、3D 封裝，擴大應材在異質整合 (HI) 領域領先業界的技術範疇。應材表示，異質整合幫助半導體業者將各種功能、技術節點和尺寸的小晶片結合到先進封裝中，使組合後的整體能作為單一產品的形式來運作，將有助解決產業的挑戰。
台股新聞
應材與科教館合作16年 再度攜手打造半導體未來館
應材 (APPLIED MATERIALS)(AMAT-US) 今 (6) 日出席半導體未來館科教館開幕典禮，台灣應材表示，雙方自 2007 年開始合作，至今已 16 年，此次再度攜手打造「創新！合作！半導體未來館」新展區，除捐贈 6 吋晶圓設備，員工也參與展覽內容規劃，實現科普教育。