瑞耘9月底上櫃掛牌 美系客戶訂單強勁 明年營運樂觀

半導體設備與耗材製造廠瑞耘 (6532-TW) 將在 9 月底上櫃掛牌，瑞耘董事長呂學恆指出，隨著半導體上調資本支出預算，美系半導體設備訂單暢旺，第 3 季營收預期可較第 2 季成長，第 4 季估約略持平，明年瑞耘營運樂觀看待，包含美系設備，尤其先進製程補貨力道強勁，另外瑞耘推出的光電設備真空陶瓷靜電吸盤也在第 3 季通過客戶認正，並將量產出貨，可望推升明年營運持續較今年成長。

瑞耘指出，受惠半導體大廠紛紛上調今明兩年資本支出預算，美系半導體設備大廠訂單表現暢旺激勵，瑞耘 12 吋 10 奈米半導體設備零組件產品出貨動能看俏，下半年出貨量起將大幅成長，而依瑞耘目前掌握美系客戶應材的在手訂單能見度來看，明年營運也有相當高的機會維持高成長表現。

瑞耘去年營收 3.21 億元，稅後淨利 0.56 億元，EPS 達 1.97 元，受惠美系客戶在半導體先進製程設備銷售暢旺，高毛利率主力半導體設備晶圓夾持環、陶瓷靜電吸盤皆有良好出貨表現，整體毛利率已達 30%。

呂學恆指出，今年上半年營運雖受傳統產業淡季與半導體不景氣影響出貨表現，但自下半年起進入半導體設備出貨高峰旺季，7 月營收達 0.27 億元、單月營收恢復較去年同期成長 5% 的水準，下半年營運預期可較上半年持續成長。

瑞耘旗下三大主力半導體設備關鍵零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、以及陶瓷靜電吸盤，產品聚焦在先進製程設備蝕刻腔體零件耗材，產品並陸續通過包括美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證；目前，瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品，已在第 3 季通過終端客戶認證，預期整體出貨將在第 4 季陸續升溫，支撐營運表現。

由於美商應材第 3 季財報表現亮眼，並對第 4 季營收展望看法正向，呂學恆認為，在主要客戶對未來樂觀預期帶動下，將有助下半年取得優於整體產業平均的成長表現。

另外，瑞耘深耕半導體先進製程關鍵零組件研發，新產品晶圓加熱器在具備關鍵製程垂直整合製造優勢下，達到能夠提升晶圓製程潔淨度及均勻度等效能表現，目前已通過代工客戶認證，目標明年第 2 季開始量產出貨。

展望 2016 年下半年，瑞耘審慎樂觀，根據研究機構 IC Insights 最新研究報告指出，包括 Intel、三星與台積電等三大晶片製造商下半年將投入高達 200 億美元的資本支出，較上半年大幅增加 90%，尤其台積電並通過下半年高達 1200 億元的資本支出，在半導體設備本土化的明確發展趨勢下，將是瑞耘零組件耗件市場的成長動能。