經濟部通過台積電申請大陸淞江廠製程升至0.13微米

行政院3月正式公告受理晶圓登陸鬆綁申請作業，全球晶圓代工龍頭台積電提出申請，經濟部投審會今天(29日)通過，讓台積電將大陸上海淞江8吋晶圓廠提升至0.13微米製程。至於友達申請登陸投資面板廠一案，仍未排入9月的投審會委員會議。

全球晶圓代工龍頭台積電將大陸上海淞江廠提升八吋晶圓至0.13微米製程，獲得經濟部投審會許可，而這項投資全都利用台積電在大陸的盈餘，並未從台灣匯出金額。經濟部次長黃重球：『(原音)台積電原來在大陸投資是0.18，現在大陸有賺錢，利用大陸既有資金提升至0.13。過去我們只允許到0.18，這次有開放，他利用在那邊已經得到的盈餘，提升到0.13。』

另外一家封裝測試廠日月光的子公司福雷電子，也申請登陸投資，匯出金額約為1億美金。黃重球：『(原音)福雷其實是日月光百分之百轉投資，封裝測試到大陸(投資)，大概有1億美金。』

投審會9月委員會議通過11件陸資來台投資案，總投資金額為1,426萬3,804美元，而台灣對大陸投資則是有12件，投資額約為4億858萬美元。至於友達7.5代面板廠登陸一案，仍舊沒有排入9月的投審會委員會議，是否會排入下個月議程？黃重球表示，只要有案子、有必要性就會召開委員會議。