花旗陸行之：銅打線技術降成本 Q4將占封測雙雄2成營收

近期封測業發展如何，根據庫利索法半導體(KULICKE & SOFFA IND；KLIC-US)總裁在花旗環球舉行的亞洲投資論壇中的說法，銅打線製程技術將取得80%的占有率，並降低封測業製程成本約25-30%；花旗環球證券亞太半導體首席分析師陸行之更進一步預估，2010年第4季時，銅打線製程帶進的營收將占日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)整體營收的20-25%。

庫利索法半導體是一家販售半導體設備與耗材的公司，包括積體電路、功率分離式元件、功率模組等裝置，庫利索法半導體總裁日前在新加坡就現下導體產業變動發表最新看法指出，使用銅打線技術取代黃金線，將可減去85-90%的原料成本，整體成本可省下約25-30%的費用，並點名日月光已決定將省下的成本回饋與客戶共享，以期擴增市占率。

根據庫利索法半導體預估，未來5年內，銅打線製程製成技術將取得80%的市占率，因此，陸行之進一步預估，2010年第4季時，銅打線製成帶進的營收將占日月光、矽品整體營收的20-25%，

從銅打線製程的研發費用來看，庫利索法半導體認為，應該放緩覆晶製程的腳步，否則將影響銅打線製程的市場需求。