弘塑科技送件申請上櫃 年底掛牌 接單暢旺 8月業績年增3.4倍

以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技（3131-TW），日前送件申請上櫃，最快年底前可以掛牌交易。隨著半導體客戶需求持續增加，帶動公司接單暢旺，業績維持高檔水位，營收8715萬元，較去年同期成長347.47%，累計1-8月營收6.28億元，年增129.53%，續創歷史新高，法人表示，弘塑今年將全力推出前段濕製程設備，及晶圓級封裝清洗設備，並持續深耕TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業，帶動全年業績可望倍數成長，由於上半年每股稅後純益已達3.93元，推估全年有機會挑戰8元。

弘塑成立於1993年，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收63.13％，單晶片旋轉機台29.58％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。

目前公司主要供應如矽品、台積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩懋等客戶。目前佔國內蝕刻及清洗設備產值一半，半導體封裝清洗及蝕刻濕製程更達100%市佔率。弘塑2000年開始研發12吋設備，更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠，成為矽品、台積電、日月光等大廠設備採購首選。

弘塑在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，增加成長動能。