Gartner調查：IC設計案量逐年下滑 外包比例卻逆勢上揚

市調機構 Gartner 調查發現，雖然 IC 設計案件數量呈現每年下滑趨勢，卻發現有越來越多 IC 設計工作被外包給服務公司執行，相關費用也跟著升高。

Gartner 針對 35 家 IC 設計服務業者所做的調查報告中顯示，2009 年 IC 設計總案件數較前年下滑 15%，但外包設計的案件數量僅下滑 9%。

Gartner 認為，儘管 IC 設計服務業者去年案件量減少 9%，但服務業務營收卻成長 18%。當中，來自亞太地區客戶外包案件營收便成長 57%，其中通訊有關的設計案件佔大多數，為營收來源大宗。

2009 年的全晶片前端初始設計、後端實體初始設計案數量，分別下滑了 20% 與 8%。不過 90-45 奈米間製程節點的後端設計外包案件比例卻大幅成長，350-90 奈米等較舊的製程節點設計案數量則急劇下降。

Gartner 指出，經濟衰退影響使得去年 IC 設計外包業務連帶下滑。但隨著晶片廠商面臨人手短缺問題，應該會繼續將 IC 設計案件外包給其他設計服務業者，使第三方設計服務公司受益最多。