ITIS：台灣第2季半導體業產值4422億元 年增47.7%

工研院IEK ITIS計畫

一、第二季半導體產業概況

根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP 為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。

10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2) 成長25.4%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2) 成長39.8%；亞洲區半導體市場銷售值達404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2) 成長44.7%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續12個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水準。而在出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7 %，比2009年同期成長222.7%。

2010Q2由於全球景氣好轉，再加上比較基期低的原因，使得台灣整體IC產業不論年成長率還是季成長率皆有不錯的表現。

2010年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業產值為新台幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導體次產業成長最少者；製造業為新台幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業為新台幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測試業為新台幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。

首先觀察IC設計業，2010Q2在歐洲發生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響，造成台灣許多以手機晶片、STB、無線網通晶片等為主的廠商營收表現並不理想，如聯發科、瑞昱、揚智等。但由於全球iPad、iPhone、平板電腦、電子書及低價智慧型手機等熱賣，帶動國內觸控IC、電源管理IC、記憶體控制晶片等廠商出貨量的大幅成長。

2010Q2台灣IC設計業產值達新台幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩定成長。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣5,032億元，年成長30.4%。

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2010Q2在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科將成立技術團隊，與日本最大電信營運商NTT DoCoMo合作，簽訂第四代行動通訊(4G)的長期演進技術(LTE)技術授權協議，強化4G布局。聯發科在2.5G和2.75G已擁有領先優勢，且已持續演進至3G技術，如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局，除了包括WiMAX外，現又加入LTE。未來4G標準無論是WiMAX或LTE勝出，對聯發科而言仍是贏家。

在IC製造業的部分，2010Q2台灣IC製造業產值達新台幣2,176億元。其中晶圓代工的產值達到1,429億新台幣，較2010Q1成長13.7%，而較去年同期大幅成長38.5%。受到歐美地區及新興市場景氣持續回升的影響，晶圓代工產能持續不足，造成類比IC、網通IC、MCU等IC缺貨的問題持續存在，12吋晶圓廠產能仍處在吃緊狀態，產能利用率處在九成以上的高水準，客戶仍排隊等待產能的供應，晶圓代工公司因應需求，陸續上調資本支出；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為747億新台幣，較2010Q2成長18.9%，而較去年同期大幅成長126.4%，主要是去年基期較低，加上DRAM供需仍吃緊，台灣廠商提高出貨量，在價量齊揚下，表現優於預期。

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年六月達到1.19。呈現連續第12個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。

2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010年台積電資本支出將超越Intel。看好半導體後市，台積電加碼投資，在7月29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越Intel的52億美元，僅次於南韓Samsung ，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業成長預估值上修至40%。在全球Fabless產業的復甦，以及全球IDM公司擴大半導體製造的委外代工趨勢，全球晶圓代工12吋晶圓廠產能將呈現吃緊的現象。若IDM退出半導體製造的速度過快，將使得晶圓代工產能的供給從賣方市場演變為買方市場。展望未來，全球半導體晶圓的投資主力將從Memory產業轉為Foundry產業。

在IC封測業的部分，2010Q2受惠於上游晶圓代工成長13.7%，下游封測業也同步成長。2010Q2台灣封裝業產值為725億新台幣，較2010Q1成長13.3%，較去年同期成長48.0%。2010Q2台灣測試業產值為325億新台幣，較2010Q1成長14.0%，較去年同期成長54.8%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁和記憶體出貨持續暢旺，帶動整體產值的成長。另外，受到國際金價大漲影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題。

2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為力成、聯電、Elpida合作明年試產28nm製程3D IC晶片。三大廠於6月21日針對TSV技術舉行簽約儀式，這是近年來邏輯和記憶體技術領域罕見的跨產業大合作，三大廠將針對28nm的先進製程提升3D IC的整合技術，運用Elpida的DRAM技術和聯電的先進邏輯技術，搭配力成的封裝技術，共同開發Logic IC和DRAM的3D IC異質整合完整解決方案。

在電子產品高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢之下，半導體廠商不再只是遵循著摩爾定律發展， 3D IC已成未來先進封裝必走之路，未來Logic IC會和Mobile DRAM整合，手機將為最大應用市場。Logic IC如繪圖晶片也可和DRAM進行整合，達到高速、高效能的要求，未來應用領域將會十分寬廣。力成、聯電、Elpida看到3D IC最大塊的市場，已積極佈局一起合作希望率先搶奪Logic IC和Memory堆疊市場。

二、第二季重大事件分析

1.鈺創、茂德合作進軍SDRAM，台DRAM廠佈局非標準型產品

茂德與利基型記憶體廠鈺創進行結盟，將在中科12吋晶圓廠為鈺創代工高容量256Mb DDR2產品，採用72nm製程，這是茂德跨入消費性電子市場首部曲，鈺創也亦在SDRAM產能吃緊情況下獲得產能供給。茂德也採用爾必達63nm製程佈局Mobile RAM市場，從128Mb產品切入，預計2011年第2季量產，專攻低階手機市場。除茂德意識到多角化趨避風險，南亞科也同時佈局Mobile RAM市場，將從Low-Power DDR/DDR2市場切入，希望能大幅降低PC相關產品比重，預計2010年第3季進入試產。

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金融風暴後，台灣DRAM廠展開多角化產品線策略分散僅專注標準型DRAM產品的風險，自2010年開始，陸續傳出DRAM廠開始布局非標準型DRAM產品領域，包括SDRAM、Mobile RAM、NAND Flash、繪圖卡記憶體(GDDR)等。如日本DRAM大廠爾必達(Elpida)在2010年即開始轉型，將多數標準型DRAM生產都釋放給台廠，而Elpida在廣島廠的產能被Mobile RAM產品擠到滿載，Elpida已投入至消費性電子相關產品。美光(Micron)方面也已將標準型DRAM重心交由華亞科，而自己把心力放在NAND Flash和NOR Flash的佈局，其產品線多角化布局會越來越明顯。

2.Global Foundries大擴產將對UMC形成強大競爭壓力

Global Foundries於6月1日首度在台灣舉行記者會，宣布全球產能擴充計畫。Global Foundries表示，2010年全球晶圓產業已展現復甦趨勢，該公司自2009年收購新加坡特許半導體後，12吋晶圓產能已經超越全球晶圓代工第2大廠聯電，目前首要工作是整合其德國、新加坡與美國晶圓廠，暫無任何入股其他晶圓廠的計畫。

Global Foundries表示，2010年該公司資本支出預計將達27億～28億美元，2011年則約為15億美元。預期2014年可望年產160萬片12吋晶圓。

Global foundries與新加坡的Chartered均是Common Platform成員，兩家公司合併後有助於聯盟內製造產能的整合，爭取IDM廠商的委外代工訂單，而合併後的Global foundries則透過大股東ATIC資金的強力支持，大舉擴張12吋晶圓廠產能，在ATIC資金及IBM Common Platform技術的之優勢之下，已對台灣的UMC形成強大的競爭。未來全球專業晶圓代工市場佔有率第二大及第三大之爭將日趨激烈。

3.韓國海力士與大陸太極實業合資成立記憶體封測廠「海太半導體」

海太半導體由無錫市太極實業和韓國海力士合資成立，總投資達3.5億美元，以半導體產品的探針測試、封裝為主攻方向。規劃以1G DRAM為主，產量7,500萬顆/月的封裝測試能力，年銷售額3億美元，是大陸技術最領先的積體電路後段封測專業公司。無錫積體電路產業已形成包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、矽單晶材料和外延片、掩膜等在內的完整產業鏈。

繼日本IDM大廠東芝與大陸南通富士通合資成立封測廠「無錫通芝公司 」之後，現大陸太極實業又與海力士合資成立記憶體封測廠「海太半導體」。大陸透過與國際大廠合資，積極導入先進技術，顯示出發展高階封測技術企圖心。

海力士與ST在大陸無錫已有一座12吋記憶體晶圓廠，月產能4萬片，製程技術90-45nm。「海太半導體」的成立，將可建立海力士在中國境內一條龍生產方式，節省生產、物流費用，進一步提高成本優勢。若大陸透過與國際大廠合作而取得先進技術，進而帶動當地封測業的技術升級與轉型，未來對台灣封測業的全球競爭力將造成威脅。

三、未來展望

1.下季展望：比較基期高使得2010年第3季正成長力道減弱

2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009年上半年呈現大幅度成長。而2010年上半年時，在全球景氣的復甦腳步優於預期，再加上產能不足下，亦使得今年上半年的銷售成績呈現亮眼的表現。因此預估第三季的年成長率與季成長率，將會受到比較基期高的影響，而使得成長力道減弱。

雖然產業成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續，這可從國內半導體廠商紛紛宣佈資本支出大幅增加獲得證實。

2.台灣半導體各次產業2010Q3及全年展望

IC設計業部分，預估2010Q3台灣IC設計業產值達1,375億新台幣，較2010Q2成長15.0%。由於台灣IC設計業已逐漸步入穩定成長的循環軌跡，第三、四季仍將是傳統旺季，預期未來在PC、NB、LCD TV、手機等需求帶動下，2010年產值達新台幣5,032億元，年成長將達30.4%，遠超過2009年2.9%。

在IC製造業部分，預估2010Q3台灣IC製造業產值達2,290億新台幣，較2010Q2成長5.2%。由於2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陸續回升到金融風暴前的產值水準，將使得2010年下半年台灣IC製造業的季成本及年成長都將呈現趨勢的走勢。第三、四季仍將會是傳統旺季，預期未來在終端3C產品的需求帶動下，2010年產值達新台幣8,698億元，年成長將達50.8%。

最後，在IC封測業部分，預估2010Q3封測業進入傳統旺季，但上半年基期已墊高，封裝及測試業營收分別較2010Q2成長5.0%及6.2%。預估2010年封裝及測試業產值分別達新台幣2,896億和1,306億元，年成長為45.1%和49.1%。