晶圓代工登陸鬆綁 台積電積極深化大陸市場 聯電重啟合併和艦
鉅亨網羅力元 綜合報導
根據《經濟日報》報導,晶圓代工登陸政策開放,台積電(2330-TW)昨(11)日宣布與深圳產業化基地、天津市積體電路設計中心及濱海新區積體電路設計服務中心簽約,藉0.13微米以上晶片共乘服務深化大陸市場,同時聯電(2303-TW)農曆年後也將啟動合併和艦申請案。
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