台股晶圓代工登陸鬆綁 台積電積極深化大陸市場 聯電重啟合併和艦鉅亨網羅力元 綜合報導2010-02-12 09:37根據《經濟日報》報導,晶圓代工登陸政策開放,台積電(2330-TW)昨(11)日宣布與深圳產業化基地、天津市積體電路設計中心及濱海新區積體電路設計服務中心簽約,藉0.13微米以上晶片共乘服務深化大陸市場,同時聯電(2303-TW)農曆年後也將啟動合併和艦申請案。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台積電聯電更多延伸閱讀〈觀察〉三大關鍵因素助攻 成熟製程價格迎反彈鉅亨講座看更多講座公告上一篇味全董座魏應充為新春揮毫 期待金虎年「眾緣和合」下一篇台灣晶技宣示展現業績爆發力 年營收將快速突破百億元0