瑞銀程正樺看空明年晶圓代工業 估成長率僅 0 -5%

瑞銀證券 (UBS) 亞太區半導體分析師程正樺預估，2011 年全球晶圓代工產業成長率僅 0 -5%，遠低於 2010 年的 40%。而廠商 2010 年大幅擴增資本支出，’將導致 2011 年折舊負擔非常大，使2011 年獲利表現將更為疲弱。

論及各大晶圓代工廠 2011 年營運展望，程正樺說從市占率角度來看，應該很難有變化。台積電 (2330-TW) 仍將維持領先，主因 12 吋產能差距持續擴大、40/28 奈米製程居領導地位、以及持續擴增的資本支出。

其他廠商方面，聯電 (2303-TW) 若要站穩老二的位置，程正樺認為需加速開出 40 奈米製程。全球晶圓 (Global Foundry) 首要任務就是得先整合涵蓋德國、美國、新加坡、阿布達比等多國的文化。中芯 (0981-HK) (SMIC-US) 需儘速完成組織重整。最後，三星 (Samsung) (005930-KR) 需要開發出以服務導向的文化。

據《工商時報》報導，程正樺先前就已看空半導體產業基本面，現在看來，整體步調也大致符合他的預期。由於他估計 2011 年晶圓代工產業成長率將僅0 –5%，遠低於國際市調機構 Gartner (顧能) 提出的15% 預測值，勢必將引起外資圈調整潮。

從需求面來看，程正樺表示，晶圓代工產業 2010 年成長預期 40%，遠高於整體半導體產業的 28%；尤其是上半年，表現更是不凡。但他估計 2011 年晶圓代工與半導體成長率將分別為 0 –5% 與 2%，雙方差距顯然已相當接近。

而考量庫存，程正樺指出全球 IC 設計與國際整合元件大廠 (IDM) 庫存在2010 年 Q2 底已逐漸回到正常水平，下半年在晶圓代工廠繼續維持高產能利用率的情況下，將持續攀升；特別是英特爾調降 Q3 財測後，半導體產業庫存問題將更為嚴重。因此，此波備庫存 (restocking) 週期可能已告一段落，即意味著推升 2011 年被庫存的成長動能已有限。

再觀供給端，程正樺估計 2011 年晶圓代工產能增幅約 10%，但因整體市場成長持平，預計平均銷售價格 (ASP) 仍將微幅下滑，自 2010 年的 968 美元降至 2011 年的 954 美元。

整體而言，程正樺給予晶圓代工族群「中立」投資評等。以台積電為例，股價很難有表現，除非 2011 年每股獲利可再創逾 5 元佳績，才能再拉出一波價值重估 (re-rating) 行情。另外，基於投資價值已便宜，他將聯電評級由「中立」調升至「買進」，但建議短線還是不要先進場承接。