宇環在獲志超入主後PCB代工業務維持原運作模式

在志超科技(8213-TW)透過公開收購取得宇環(3276-TW)37.72%股權之後，可望於宇環11月初的股東臨時會的董監全面改選，達成入主宇環經營權的目的；但宇環主管今天指出，宇環在獲志超入主後將PCB代工業務維持原運作模式不變；同時，也將透過志超科技的統合採購議價能力降低生產成本。

宇環目前以生產PCB多層壓合代工及軟板為主，其中，內外層壓合月產能約360萬平方呎，而軟板月產能約20萬平方呎。

宇環主管表示，在志超科技入主之後，由宇環原所從事PCB的多層壓合代工業務方面將會維持原有營運模式，與現有PCB客戶保持緊密業務往來，將不會有所變動。而在軟板業務將借助志超優勢資源，引進軟板以及軟硬結合板客戶訂單，拉升產能利用率，提高軟板產值，以快速達到獲利的目標。

宇環目前軟板以及PCB代工的營收比重各半，宇環主管說，軟板因產能利用率僅50-60%，尚無法脫離虧損局面，而在加入志超科技的業務能力之後，軟板產業前景可期，搭配志超積極進軍LED燈條的策略，軟板的營運表現可望隨著志超的助力而逐漸進入佳境。

同時，目前志超科技持有宇環的37.72%股權，已成為宇環的最大法人股東，志超科技並可望在11月初的宇環股東會臨時會的董監全面改選中，取得宇環的董事會過半席次，而志超科技董事長徐正民也可望進一步出任宇環董事長職務。