力旺電子年底前上櫃 創新技術可降低客戶3成以上成本

專攻嵌入式非揮發記憶體與IP授權為主的力旺電子(3529-TW)，已通過櫃買中心上櫃董事會，法人表示，公司正積極準備上櫃後端作業，預計最快12月下旬就可以掛牌交易。力旺電子前3季在接單暢旺及新增客戶帶動下，表現相當搶眼，營收6.36億元，稅後淨利1.79億元，每股稅後純益2.78元，法人推估，以公司目前成長動能來看，全年營收有機會將上看10億元。

力旺電子董事長徐清祥日前表示，今年以來新台幣升值壓力大，年初到10月底升值幅度高達5%以上，對以外銷為主的電子產業帶來不小的衝擊，電子業者除要考慮匯率避險外，更重要的是尋求降低成本或擴展新市場的創新方案，公司所開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術，可協助IC設計公司降低設計與製造成本近30%，為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案，更有利於各電子廠商搶攻正在快速成長的中國大陸消費電子產品市場。  

徐清祥進一步指出，公司的創新技術，在於利用現有之邏輯製程而無需外加光罩，即可產生非揮發性可編程元件，以智慧型手機為例，最熱門的觸控面板控制IC，就需要多次可編程之矽智財以儲存觸控程式，由於面板產品對觸控IC需求量很大，力旺提供的解決方案可使觸控IC業者產生更大競爭優勢，預計未來觸控IC將廣泛使用到力旺電子之解決方案。此創新技術可廣泛運用於任何積體電路之製程平台，相對於傳統之製造方式可節省至少3成以上成本，大幅提高客戶獲利能力。

徐清祥說，此外電池管理IC上的應用也是一個高成長市場，電池管理IC含鋰電池之管理及太陽能充電電池之管理，電池管理依賴儲存於管理IC中之程式作安全性及最佳使用狀態之管理，徐清祥認為未來電池管理IC，也將普遍使用力旺的創新技術。

目前美國、歐洲經濟復甦不明確，但中國大陸今年仍將交出9%以上的高經濟成長， 2010年消費電子總零售額將接近1兆元人民幣，比去年增長14%，在中國政府刻意推動內需下，中國大陸消費性電子市場已成為全球廠商兵家必爭之地。力旺的創新技術將可協助台灣電子廠商，以更先進的技術與更具競爭優勢的成本，積極搶攻高成長的中國大陸市場，降低因新台幣升值所造成之衝擊。 

力旺是台灣唯一以矽智財對全球授權且已協助客戶大量量產矽智財提供廠商。所授權公司包含台積電、聯電、世界先進、格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)、東部半導體、美格納半導體、中芯國際、宏力半導體、華潤上華、瑞薩、東芝、富士通及Maxim等超過25家半導體製造領導廠商。  

同時力旺開發的矽智財應用範圍非常廣泛，如微控器IC、液晶顯示驅動IC、觸控面板控制IC、電池管理IC、電源管理IC、類比IC、醫療電子IC、影像感測IC、射頻IC、手機基頻IC等。目前使用力旺矽智財產品的公司已超過300家，含高通、博通、邁威爾、LG、Sharp、Panasonic、Freescale、Wolfson，及100家以上國內IC設計著名公司，應用產品已超過1400項以上。