陸行之：半導體高峰已達 晶圓代工產能利用率Q4起下降

據《工商時報》報導，預備效力巴克萊證券亞洲半導體與面板產業研究部的陸行之警告，現在已是「半導體產業景氣高峰」的階段了，景氣預備開始走下坡，且預估晶圓代工產業產能利用率，第 4 季起就會開始下降，更語出驚人表示，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 的產能利用率就至少跌至 80% 以下。

陸行之表示，現在半導體產業的產能利用率在高點，資本支出也在高點，市場對此皆樂觀看待，但是半導體產業景氣下滑只是時間的問題而已，而產能利用率第 4 季起就會開始下滑。

陸行之預估，屆時台積電產能利用率將降至 80% 以下，而二線廠差距則會更多，至少達 10%，且現在股價已經陸續反映。

另外，日前全球晶圓 (Global Foundries) 發下豪語要攻佔 30% 的晶圓代工市占率，陸行之認為，除非全球晶圓持續併購，否則這是「不可能的任務」。

因為無論是以資本支出、成長率，以及目前的市占程度來觀察，全球晶圓或許可以與聯電一較，但是仍遠遠不及台積電，全球晶圓要挑戰台積電幾乎是不可能。