SEMI：2011年半導體設備營收成長4% 僅晶圓支出續增

研究機構SEMI今(30)日發表年中半導體設備資本支出預測，預估今年全年半導體設備總營收將達375.4億美元，較去年的159.2億美元大幅成長了136%，預估明年半導體設備資本支出金額將微幅成長 4 %。

就設備應用面來看，今年晶圓製程、封裝與測試機台的資本支出金額皆較去年成長，不過明年僅晶圓製程仍可維持成長趨勢，封裝與測試設備營收皆將較今年下滑，顯示今年封測產業擴張機台力道強勁，明年則將告一段落；而就區域來看，台灣與南韓今年半導體設備資本支出金額位居全球一二，明年金額將分別下滑10%與 4 %。

SEMI表示，2009年整體設備市場慘跌46%，但今年明顯從谷底翻揚，大幅成長136%，預估2011與2012年也將各有 4 %的成長幅度，同時以今年預估值375.4億美元表現來看，設備支出金額也已回到2004年的水準。

SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers對此表示，今年對半導體設備市場來說是成績輝煌的一年，隨著半導體在生活中持續被廣泛應用，SEMI將對未來 2 年的產業發展復甦抱持著審慎樂觀的態度。

而以設備種類來看，晶圓製程各機台是貢獻營收最高的產品區塊，SEMI預估今年將成長137%，金額達281.1億美元，明年將持續成長 7 %達301.9億美元；封裝設備則展現強勁復甦力道，以155%的成長幅度達到35.9億美元，但明年隨著大廠擴充新產能腳步放緩，金額將下滑17%至29.7億美元；測試設備今年也成長155%達39.6億美元，明年則將下滑至 5 %至37.6億美元。

就區域別來看，今年半導體設備金額在全球各區域皆呈現成長趨勢，以設備總金額來看，台灣高達99.9億美元，仍是全球最大市場，南韓則以86.1億美元緊追在後，北美已53.1億美元位居第三；就成長幅度來看，台灣、中國、韓國、歐洲與其他地區成長幅度皆超過100%，僅北美與日本成長率低於100%。

SEMI預估，明年台灣與南韓半導體設備將較今年衰退，台灣將衰退10%，達90億美元，南韓則將衰退 4 %至82.8億美元，而歐洲、中國與北美地區則仍有 2 位數的成長幅度，其中以歐洲成長25%表現最強。