矽品Q1淡季 營收估減1-7% 毛利率降到24-26%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(28)日舉行線上法說會，董事長林文伯指出，第1季營收預估介在200-212億元之間，季減1-6.7%，毛利率估在24-26%，也較第4季下滑，營益率估14-16%，其中包含打線、覆晶封裝(Flip Chip)及凸塊(Bumping)、以及測試的產能利用率，預期都會較第4季修正。

林文伯指出，第1季營收估減1-6.7%，毛利率也因營收下滑估降到24-26%左右，營益率因中科廠費用影響，費用率較第4季9%增加1個百分點，預估上半年費用率都會維持在10%附近，使得第1季營益率降到14-16%。

林文伯指出，今年半導體市場估成長5-6%，封測業預估成長率約在7-8%，矽品會以超越這個成長率為目標；他也坦言去年封測業成長幅度大，主要是因記憶體的貢獻，今年記憶體成長力道預期會趨緩，因此封測業成長率也預期會縮小。

林文伯表示，第1季以應用來看，電腦相關與記憶體預期會往下修正，通訊相關則持平，消費性電子微幅往上。

以產能利用率而言，矽品第1季包含打線、覆晶封裝與凸塊以及測試利用率都較第4季下滑，第1季打線利用率78-82%、覆晶封裝與凸塊利用率78-82%，測試利用率為74-78%，第4季打線利用率83%，覆晶封裝與凸塊利用率80%，測試為78%。