大摩王安亞：銅製程明年營收成長放緩 較看好記憶體封裝股

摩根士丹利證券半導體產業分析師王安亞今天發布封測產業報告指出，銅製程不利封裝業者中長期營收的成長，明後年將看到年增率放緩至個位數；相對於IC邏輯封裝，從事記憶體封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股的首選。

王安亞認為銅打線製程轉換的趨勢對邏輯IC封裝長期會有負面影響，雖然採用銅打線是為了不讓金價飆漲侵蝕毛利，但如果銅製程在明年占營收比重升到50%來取代金打線，那麼日月光和矽品明後年的營收年增率將放緩到低於10%，因為銅製程的平均單價(ASP)比金製程低20%左右，在該技術成熟後，客戶將會要求全部使用成本最低的製程。相對於邏輯IC封裝，記憶體封裝則會受惠於DRAM/NAND閃存記憶體產出的強勁成長、晶粒堆疊封裝(stacked die)業務擴增以及多層次晶片封裝，ASP可望提升。

王安亞因此給予記憶體封裝大廠力成(6239- TW)加碼評等，目標價130元，而日月光維持中立(EW)，目標價29元，矽品(2325-TW)則調為減碼，目標價25元。

邏輯IC封測業者新一波的資本支出大戰今年即將開打，日月光和矽品都會在未來5年內大幅增加資本支出，但王安亞認為2011-12年的報酬率將比上一個循環低很多，因資本支出高而成長幅度低。

王安亞指出，矽品將資本支出提高50%到新台幣210億元(約為6.5億美元)，是去年的四倍，也創歷年新高，而日月光則比去年翻一倍到7億美元，簡直就是資本支出大車拼。但這樣一來矽品提高資本支出則會降低明年的現金股利配發比率，而日月光明年的現金股利也會很低。

王安亞表示，過去五年中矽品非常謹慎在資本支出上，在技術沒有太多變化的時候還能維持一定成長，但2010-2012年是技術大轉換的時期，除了銅製程外還有3D封裝等，但這些都不是矽品的強項。日月光雖然是市場的領先者，但購併環電後，還得一段時間才能看出此項併購案的效益。