陸去年半導體業電子封裝銷售額首次突破3千億RMB

MoneyDJ 新聞 2016-08-18   記者 新聞中心 報導

新華社報導，據大陸電子封裝技術國際會議所揭露的資訊，大陸半導體業產業鏈去年度總銷售額達 5,609.5 億元 (人民幣, 下同)，其中電子封裝銷售額首次突破 3,000 億元。

會議中指出，目前大陸半導體產業已形成設計、晶片製造、封裝測試三個完整產業鏈。產業專家也表示，近十年來，大陸半導體電子封裝行業成長尤為迅速，電子封裝企業總數由 2001 年的 70 餘家，發展到目前的 330 餘家，銷售額已佔據半導體產業的一大半。

武漢大學動力與機械學院院長劉勝認為，半導體、電子封裝技術在手機、電視、光電器件製造、太陽能光電技術等產業中都是關鍵一環，其中電子封裝又是積體電路產業中的關鍵，占比超過三成，該產業技術的發展對整體工業水準和多學科交叉發展的帶動作用日益凸顯。