半導體法說本周進入高峰 Q2營運可望上揚 聯發科、矽品吸睛

IC設計、封測法說本周將陸續登場並進入高峰，盛群(6202-TW)今(25)日率先召開，第2季隨著工作天數增加，營運可望升溫，封測大廠矽品(2325-TW)與日月光(2311-TW)本周也將陸續接棒舉行，矽品更是重新舉行實體法說，董事長林文伯可望親自對外說明日矽併及最新半導體景氣展望，手機晶片廠聯發科(2454-TW)隨著工作天數回升，加上市場基本的備貨力道，營運可望止跌上揚，但市場料仍將關注競爭狀況。

半導體本周將進入法說高峰，今日IC設計盛群打頭陣，預期將對第2季釋出正面的展望，但市場最關注仍在中國大陸市場需求是否回升，以及新產品的佈局狀況，包含32位元、醫療、安防與馬達控制等都將是今年成長動能。

日前台積電法說會看好第2季部分區塊需求明顯上揚，包含消費性與工業產品業績成長力道最為明顯，通訊、PC等也較第1季成長，顯示相關IC設計公司第2季的營運都可望向上成長。

瑞昱將在4/26舉行法說會，由於網通相關需求仍穩健，且WIFI、GPS與藍芽等晶片應用面也持續擴散，預料也會對第2季釋出正面看法。

聯發科預計4/29舉行法說會，全年營運最新看法與第2季表現，也將吸引市場關注，雖然市場看好營運可較第1季明顯成長，但市場競爭狀況仍劇烈，聯發科毛利率何時止跌，仍有待法說釋疑。

封測廠法說則聚焦日月光、矽品與力成，矽品4/28將重新舉辦實體法說會，董事長林文伯將親自出面向外資、法人說明景氣最新展望，及日矽併的最新看法；日月光則選在4/29召開，第2季營運也可望向上回升，市場則將持續關注SIP的獲利表現。