全球前12大晶圓代工廠 台積電穩居龍頭 三星擠下聯電躍居第3

三星在半導體領域急起直追，據IC Insights統計顯示，去年前十二大晶圓代工廠，台積電(2330-TW)仍是全球第一大，營收規模達171.7億美元，第二名則為格羅方德(Global Founries)，從原本的第三大前進一名，而第三名則從聯電(2303-TW)變成三星，營收規模達43.3億美元，大增98%，與格羅方德的營收規模僅差2.3億美元，成為第三大晶圓代工廠，IC Insights認為，三星將持續追趕，今年營收規模可望挑戰超越格羅方德，成全球第二大晶圓代工廠。

根據IC Insights統計，去年前十二大晶圓代工廠規模總計達353.9億美元，佔整個半導體產業達90%之多，較2011年成長22%，其中台積電穩坐龍頭寶座，營收達171.7億美元，較2011年成長18%，第二名則由2011年第三名的格羅方德獲得，去年營收則達45.6億美元，年增率31%。

值得注意的是，三星從2011年的第四名，在2012年順利擠進第三名，營收規模達43.3億美元，較2011年大增98%，幾乎達到倍增，將原本第三名的聯電擠到第四名，同時也追平剛取得亞軍的格羅方德差距，與其營收差距僅有23.3億美元。

IC Insights指出，三星在2012年展現強勁成長動能，去年第 4 季12吋晶圓月產能就達15萬片，以單片晶圓3000美元的平均售價計算，三星總產能一年就可創造54億美元營收，預期今年整體營收規模可望再向上成長，挑戰第二名寶座。

IC Insights認為，2012年三星與蘋果佔據全球智慧型手機市場一半出貨量，且其供應自家品牌手機與蘋果許多關鍵零組件，帶動其晶圓代工營收規模成長。不過隨著蘋果加速去三星化，並扶植其他晶圓代工廠成為主力供應商，包含台積電、格羅方德甚至是英特爾，三星今年勢必要想辦法尋找新動能，以推升其排名向前進。

但IC Insights也指出，雖然蘋果與三星在專利上的戰爭如火如荼進行，不過蘋果在IC零件上仍須依賴三星，尤其三星供應蘋果許多記憶體與FLASH產品，同時綁售其他產品如AP等晶片，藉此提供較佳的成本結構，也使三星產品散布在蘋果產品當中，因此儘管雙方在專利戰上交火，且蘋果也想去三星化，但短期仍得採用三星晶片；而蘋果也會加速分散風險，但短期效應仍無法看見。