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台虹7/29董事會後揭露半年報 今年營運將逐季走高

鉅亨網記者張欽發 台北

台虹
台虹科技將於7月29日召開董事會,並將於會後揭露其2014年上半年財報。圖為台虹科技董事長孫達汶。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板基材FCCL及太陽能背板廠台虹科技(8039-TW)敲定將於7月29日召開董事會,並將於會後揭露其2014年上半年財報,而依目前台虹科技的接單狀況來看,其在第2季的產能利用率已逾80%,第3季將持續攀升,今年台虹科技業績逐季攀升的走勢確立。


同時,台虹科技對於去年配發的2.5元現金股息將在7月23日除息交易。

台虹科技2014年第1季財報,營收21.99億元,稅後盈餘為1.76億元,其獲利較去年同期1.64億元成長7.4%,每股稅後盈餘為0.86元;台虹2014第2季的營收26.69億元,較第1季成長51.4%,並較去年同期成長9%,其第2季主要成長動力在軟板基材營收的成長,而第2季的本業獲利成長幅度將可望超越營收的成長幅度,但第2季台虹科技營運受到業外匯兌損失及稅率的干擾,目前也是法人關注的重點。

而第3季則因包括手機等可攜式裝置進入市場需求旺季,也將帶動台虹包括FCCL等電子材料出貨的高度成長。

台虹科技第1季的產能利用率約70%,而第2季產能利用率已超過80%,第3季還要再向上攀升。


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