應材工廠自動化軟體 獲聯電12吋廠採用

應材(AMAT-US)今(24)日宣佈，晶圓代工聯電(2303-TW)採購了整套的電腦整合製程(CIM)軟體解決方案，將其12吋晶圓廠(Fab 12A廠第5、6期廠區與Fab 12i)的生產力及良率最大化。

應材指出，聯電選擇這套CIM技術，因其可實現真正的晶圓廠自動化，縮短進入量產的時間，並且提高整體生產設備效能。
 
應材表示，要製造繁複的新元件架構，需同時在精密材料工程設計、額外的製程步驟及多項互動變數進行創新，為協助客戶克服挑戰，應材推出高度差異化的自動化軟體技術。

聯電執行的應用材料自動化軟體，包含FactoryWorks製造執行系統(MES)；用於整廠自動化的E3設備工程系統(EES)；可提升工廠生產力的APF RTD(即時分配)與APF Activity Manager；以及用於晶圓廠規劃和模擬的 AutoSched AP。

應材副總裁暨全球服務群總經理查理‧派皮斯(Charlie Pappis)表示，像聯電如此頂尖的晶圓專工廠需要提高自動化的細膩程度，才能支援多樣化的微晶片設計，縮短上市時間，聯電已大幅精進晶圓廠的製造效率及效能，符合生產力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。

應材的自動化軟體為業界提供最先進的MES及EES 解決方案，可用於規劃及管理高量產時程，同時改善製程設備的效率和製程控制，這些CIM解決方案為客戶提供機台效能資料，客戶可即時深入檢視整廠製程，為管理前置作業時間將工作進度的效率最佳化，最重要的是這些技術可透過主動式決策減少製程中的變異和變數，改善晶圓廠的效能和工作進度(WIP)的良率。