掛牌上市

05-12美股雷達

估值350億美元！Cerebras週四掛牌上市 公開市場究竟能容下幾家AI晶片商？

專攻 AI 晶片設計的頂尖新創公司 Cerebras Systems 本周四 (14 日) 將登陸那斯達克交易所，預計估值高達 350 億美元，這也將成為測試公開市場究竟能容納多少家 AI 晶片企業的關鍵時刻。若複製同屬 AI 基礎設施領域的雲端服務商 CoreWeave 上市熱度，Cerebras 有很大機率迎來資金追捧的火熱行情。

05-08美股雷達

AI晶片新星Cerebras衝刺IPO：估值266億 劍指輝達 訂單超額3倍

被譽為輝達最強潛在競爭對手的 AI 晶片新創企業 Cerebras Systems，周一 (4 日) 正式宣布啟動 IPO 路演，申請於那斯達克掛牌，股票代號為「CBRS」。Cerebras 打算以每股 115 至 125 美元價格發行 2800 萬股，預計募資 35 億美元，整體最高估值可達 266.2 億美元，較今年 2 月融資時約 230 億美元估值大幅攀升，這將是今年迄今為止全球最大科技 IPO。

04-28歐亞股

「全球AI矽光晶片第一股」誕生！曦智科技今港股上市開盤暴漲407% 募資25億港元

上海曦智科技股份有限公司 (01879-HK) 今 (28) 日正式在香港掛牌上市，宣告「全球 AI 矽光晶片第一股」誕生，同時也成為全球光電混合算力賽道首家登陸資本市場的企業。上市首日，曦智科技開盤價高達 880 港元，較 183.2 港元的發行價暴漲 407%，延續招股階段近 5800 倍認購的極高市場熱度，總市值迅速突破 800 億港元大關。

04-07台股新聞

頌勝5月掛牌上市 半導體研磨墊全球市占率朝1成邁進

頌勝科技 (7768-TW) 將於 5 月掛牌上市，暫定每股承銷價 130 元。董事長朱明癸表示，今年儘管持續受地緣政治因素影響，但半導體領域的訂單能見度高，預計今年半導體業績的成長幅度會高於 2024 年的 36%，目標整體營收達到雙位數增長幅度，且展望後市，公司研磨墊在全球的市佔率將從現有的 4% 穩定朝向 10% 邁進。

07-03歐亞股

「印度版螞蟻金服」震撼登場！HDB金融服務IPO認購火爆 市值一夜暴漲150億盧比

印度領先的非銀行金融公司 HDB 金融服務公司 (HDB Financial Services) 周三 (2 日) 在孟買證交所掛牌上市，標誌著 2025 年印度資本市場規模最大的 IPO 案圓滿落幕。此次 IPO 總規模達 1250 億盧比(約 15 億美元)，包括母公司 HDFC 銀行出售的 1000 億盧比存量股份及公司新增的 250 億盧比新股，發行價定為每股 740 盧比，位於 700-740 盧比定價區間上限。

06-12台股新聞

意騰-KY今年營運看旺 下顆晶片擬採12奈米

AI 聲學業者意騰 - KY(7749-TW) 即將在明 (13) 日以每股 330 元掛牌上市，董事長顏志展表示，遊戲機、手機與筆電相關產品將是今年三大成長動能，預期今年營運將優於去年，公司也積極開發下世代 AI 晶片，擬採 12 奈米製程。