驍龍

05-08歐亞股

三星Galaxy S26 FE手機曝光：Exynos 2500晶片有望9月登場

最新爆料指出，三星 Galaxy S26 FE 手機將延續品牌策略，搭載自家研發的 Exynos 2500 晶片，與 Galaxy Z Flip7 同款，但目前尚不清楚是否會推出高通驍龍版本。中國《IT 之家》報導，Galaxy S26 FE 近日現身 GeekBench 跑分庫，單核心成績 2426 分、多核心 8004 分，配備 8GB 記憶體，採用 10 核心架構，包含 1 顆 3.30GHz Cortex-X925 超大核心、2 顆 2.74GHz 大核、5 顆 2.36GHz 大核與 2 顆 1.80GHz 小核。

03-03

智慧手錶也能跑大模型！高通3nm旗艦穿戴晶片亮相 AI算力衝上10TOPS

外電 3 月 2 日報導，高通 (QCOM-US) 在 2026 年世界行動通訊大會 (MWC 2026) 上發表新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」，採用 3nm 製程，首度將「至尊版」品牌引入可穿戴領域，主打端側 AI、大幅效能躍升與多元連接能力，宣示讓智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。