載板
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鑫科FOPLP金屬載板下半年出貨估倍增 明年延續高成長
中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注，公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及併購中鋼精材效益顯現，到明年都樂觀以對。鑫科表示，目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求，尚未進入量產的出貨階段，上半年出貨約 300 片，下半年預計再出貨 900-1200 片，明年目標出貨 2400 片。
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TPCA：今年全球載板產值估達153.2億美元年增14.8% 欣興居龍頭
由 TPCA 引用工研院產科所研究資料顯示，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。估 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。
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欣興第二季營收287.74億元創6季來新高年增10.47%
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 在積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重同時，今 (8) 日公布最新營收顯示，在 2024 年第二季營收 287.74 億元，創 6 季以來新高，季增 5.58%，同時，較 2023 年同期，也呈現 10.47% 的正成長。
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欣興拉高AI相關營運比重 有利2024下半年營運逐季成長
欣興 (3037-TW) 已經按規劃提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收比重，董事長曾子章今 (31) 日在股東會針對市場景氣前瞻指出，2024 年下半年營運將呈現逐季成長的走勢，在 AI 相關營收明年還會更高，欣興 2025 年成長也是會比今年來得好。
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〈蘋果新供應鏈名單〉南電重新入列 聯詠、嘉澤等四家遭剔除
蘋果 (AAPL-US) 公布 2023 年度供應鏈名單，台廠有兩家獲納入、四家被剔除，其中，南電 (8046-TW) 暌違多年重返供應鏈名單，而去年首度入列的聯詠 (3034-TW) 僅待一年後就遭剔除，其餘如南亞科 (2048-TW)、嘉澤 (3533-TW)、鈦鼎科技等，也都遭剔除不在名單上。
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盟立EFEM設備獲美大廠認證 搶進玻璃基板封裝商機
盟立 (2464-TW) 積極發展 EFEM 晶圓傳送設備，據悉，盟立已獲應材 (AMAT-US) 認證，首度成為應材合格供應商，正式切入次世代玻璃基板封裝用的 EFEM 設備，預計上半年就會直接出貨給台系載板大廠，間接供應給美系 IDM，成為今年營運新動能。
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〈觀察〉設備廠來自IC載板需求仍不振作 盼CoWoS先進封裝添動能
PCB 設備廠在 2023 年第三季起的營收開始明顯下滑，主要原因在於 IC 載板廠對出貨的下降及延後，2024 年至今因載板廠對產品市場需求復甦也還存疑，導致這類需求迄今仍未見好轉；設備廠在 2024 年對因台積電的 (2330-TW)CoWoS 先進封裝帶動設備需求抱持正面的看法。
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英特爾開啟AI PC元年第一槍，台廠供應鏈台積電、日月光、欣興、南亞科錢景看好
〈英特爾 12 月 14 日推出新處理器 Meteor Lake，美系券商看好英特爾晶圓代工進展〉全球最大的 PC 零件與 CPU 製造商英特爾 (INTC-US)，在 12 月 14 日的發布會上推出了全新架構的 Core Ultra 處理器 Meteor Lake，是英特爾因應 AI 時代生產的首款搭載 NPU 的處理器，目標是用於實現 PC 上的高效 AI 加速及邊緣應用，有望搭載於高階機種上，並於明年 1 月美國最大國際消費性電子展 CES 上展出。
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產業調整期拉長 欣興、健鼎估本季營收持平Q3
欣興 (3037-TW) 與健鼎 (3044-TW) 都是今年前三季獲利前段班的大型 PCB 廠，但對第四季營運均保守看，主要受電子產業調整期拉長影響，業者預估，第四季營收僅將持平第三季，欣興董事長曾子章更認為，整體產業到明年 6-7 月才可望開始好轉。
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欣興前三季稅後純益年減6成 每股賺5.97元
欣興 (3037-TW) 今 (23) 日公布最新財報，第三季稅後純益 25.89 億元，季增 8.39%，年減 69.76%，每股賺 1.7 元，前三季稅後純益 90.73 億元，年減 59.24%，每股純益 5.97 元。由於市場消費、企業資本支出意願仍待提振，欣興目前對景氣看法仍保守。
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〈熱門股〉群翊上半年賺回逾半個股本 推升股價周漲近29%
PCB 及載板乾製程設備廠群翊 (6664-TW) 獲利能力大增，2023 年上半年稅後純益達 3.58 億元，年增 23.67%，每股純益達 6.47 元，賺回逾半個股本，股價獲激勵周漲 28.9%，18 日收盤價報 169.5 元。以群翊的設備應用別來看，IC 載板及先進封裝應用占 50% 最高，PCB 占 20%，光電及光學 20%，其他爲 10%，中國大陸 90% 的載板廠爲群翊客戶。
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〈旺矽法說〉自製零組件將擴產3成 新產能明年開出
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，總經理郭遠明表示，為滿足客戶高規格、交期等需求，公司已買下湖口土地，擴充自製 PCB 與載板，擴產幅度高達 3 成，新產能明年開出。郭遠明指出，探針卡有探針、載板與 PCB 三大零件，目前旺矽都已自製，主要因前兩年原物料不穩時，自製零件可讓客戶更安心，且從測試介面到測試設備若由同一家供應商自製，可滿足電信匹配，更能滿足客戶高階應用。
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〈臻鼎營運展望〉載板業務估將回溫 但ABF需求回升慢也將放緩投資
臻鼎 - KY(4958-TW) 由 PCB 產業大步跨入載板生產領域，今 (9) 日召開法說會指出，BT 載板產能利用率已逐步回升，ABF 部分，仍待客戶庫存調整，臻鼎部分新產能建置投資時間將會放緩 1 年半到 2 年。臻鼎 - KY 董事沈慶芳表示，BT 載板的需求第一季落底，並已逐步回升，ABF 部分，仍待客戶庫存調整。