出貨
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出，2026 年輝達 (NVDA-US) 的高階 AI 晶片出貨結構將出現變化，受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估 Hopper、Rubin 系列占其整體高階 GPU 出貨比例將下降，進而推升 Blackwell 系列占比從 61% 大幅成長至 71%，主導市場的地位更加鞏固。
美股雷達
知情人士指出，蘋果 (AAPL-US) 在首款摺疊 iPhone 的工程測試階段遭遇挑戰，可能導致量產及出貨時間表延後。根據《日經亞洲》報導，在最壞情況下，工程開發問題可能導致摺疊 iPhone 首批出貨可能延後數月。熟悉內情的消息人士表示：「在早期試產階段確實出現比預期更多的問題，解決這些問題並進行必要的調整將需要額外時間。
美股雷達
輝達周一 (6 日) 盤中股價小幅走低，市場關注其下一代人工智慧 (AI) 晶片生產進度可能面臨調整。KeyBanc 分析師指出，由於高頻寬記憶體 (HBM) 供應進度延遲，輝達可能下修 2026 年新一代 Rubin 圖形處理器 (GPU) 產量。
台股新聞
氣動元件大廠亞德客 - KY(1590-TW)今 (2) 日公告 2026 年 3 月自結營收 41.4 億元，年增 18.09%，第一季營收突破百億大關、達 100.14 億元，年增 23.68%。主要受惠於全球氣動產業步入復甦成長周期，加上公司市場占有率持續擴張，進而創下單月、單季營收新高紀錄。
台股新聞
研調機構 TrendForce 近期針對筆電產業調查，全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，TrendForce 在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，正式更新 2026 全年筆電出貨預測，從年減 9.2% 下修至年減 14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。
美股雷達
《CNBC》周五 (27 日) 報導，隨著記憶體供應持續吃緊、價格攀升，分析機構預測 2026 年全球智慧手機市場恐出現歷來最大跌幅。國際數據資訊公司 (IDC) 指出，在記憶體危機惡化下，2026 年全球個人電腦 (PC) 與智慧手機市場恐分別萎縮 11% 與 13%。
歐亞股
美光 (MU-US) 周三 (12 日) 收盤大漲近 10%，高層表示近期疑慮，表示 HBM4 晶片已經進入高量產階段，而且已向客戶出貨，比去年 12 月所估的時間表提早了一季。美光財務長 Mark Murphy 表示，有關高頻寬記憶體 (HBM) 的報導不正確，他說：「我們已經進入 HBM4 的高產量生產階段，也已開始向客戶出貨 HBM4，並看到本季 (第 1 季) 出貨量順利拉升。
美股雷達
智慧型手機市場研究機構 Counterpoint Research 周三 (4 日) 表示，受美國關稅政策不確定性影響，已大幅下修 2025 年蘋果 (AAPL-US) 與三星兩大智慧型手機製造商的出貨成長預測。報告指出，全球智慧型手機出貨量今年成長率預估將從先前的 4.2% 降至 1.9%，主要反映美國關稅政策的不確定性，讓供應鏈與市場需求前景充滿變數。
美股雷達
根據市調機構國際數據資訊公司 (IDC) 周四 (29 日) 發布的最新預測，2025 年全球智慧手機出貨成長預估將大幅下修，自先前預估的 2.6% 下調至僅 0.6%。IDC 指出，關稅政策引發的經濟不確定性與消費者支出縮手，是本次預測下修的主因。
台股新聞
PC 品牌微星 (2377-TW) 於 COMPUTEX 2025 展示基於 NVIDIA MGX 架構的企業級 AI 伺服器解決方案，預計第三季開始出貨。微星推出 2U 與 4U 兩款產品，針對中小企業 AI 訓練需求，提供相較於大型資料中心方案更具成本效益的選擇。