力積電法說
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力積電 (6770-TW) 先前因台積電 (2330-TW)(TSM-US) 退出 GaN 市場而獲得轉單，GaN 布局也成為今 (22) 日法說焦點，總經理朱憲國指出，應用在 AI 伺服器的 8 吋 GaN 100V 技術平台開發已近完成，預計今年第四季開始試產，且近期美日客戶代工詢問度也增加，公司也正擴產因應需求。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，展望後市，總經理朱憲國指出，下半年以記憶體、邏輯產品來看，記憶體表現會優於邏輯產品，其中，DRAM 受惠一線廠商退出 DDR4，客戶積極備貨，目前投片已近滿載，SLC Flash 也經歷數季沉澱，客戶重新開始拉貨，為下半年營運增添動能。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，並公佈第二季財報，受新台幣大幅升值影響，本業毛損增加，加上業外出現匯損 15.9 億元，整體稅後虧損達 33.34 億元，較上季虧損 10.97 億元大幅增加，每股稅後虧損 0.8 元，下探上市以來新低，累計上半年每股虧 1.06 元。
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力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠認列印度塔塔集團技轉授權金和服務費 16.8 億元，整體虧損收斂，每股虧損降至 0.26 元，針對關稅，公司表示，產品沒有出貨美國，不受關稅影響，不過，因關稅政策不確定，客戶訂單能見度不高。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (13) 日舉行法說會，總經理朱憲國表示，第一季電源管理晶片 (PMIC) 需求續強，本季產能利用率估小幅提升，且 Wafer on Wafer 堆疊技術以及中介層等與合作夥伴持續開發，將是公司未來成長動能。
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力積電 (6770-TW) 今 (22) 日攜手愛普 *(6531-TW)發表 3D AI Foundry 策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層 (Interposer) 製造技術，成為美商超微 (AMD-US)、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT) 合作夥伴，目前已承接訂單，預計在明年下半逐步放量。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，公布第三季財報，第三季因銅鑼 P5 新廠量產，初期產能爬升影響獲利表現，稅後虧損 28.79 億元，虧損擴大，每股稅後虧損 0.69 元，創新低，展望後市，總經理朱憲國表示，目前客戶整體投片較為保守，尤其在驅動 IC 相關壓力較大。
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力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，董事長黃崇仁表示，力積電在印度是與當地最大的電子代工業者塔塔電子合作，並已與其簽約，公司僅需提供技術移轉、協助建廠等，由塔塔電子對印度政府負責，預計四年將帶來新台幣超過 200 億元的營收。
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力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，針對與日本 SBI 合作破局，董事長黃崇仁表示，日本政府要求 JSMC 申請補助時須以力積電、SBI 與 JSMC 作為共同申請人，並保證連續 JSMC 量產十年，但力積電並未持有任何 JSMC 股權，因此無法連帶保證，有違法疑慮，也強調力積電有考慮將收取到的 IP 費用回購 JSMC 股權，但截至目前為止尚未收到 SBI 的財務規劃書，因此無法投資。