〈力積電法說〉首度推出3D AI Foundry  超微找上門合作

力積電 (6770-TW) 今 (22) 日攜手愛普 *(6531-TW)發表 3D AI Foundry 策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層 (Interposer) 製造技術，成為美商超微 (AMD-US)、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT) 合作夥伴，目前已承接訂單，預計在明年下半逐步放量。該公司銅鑼新廠已陸續導入新設備，因應新客戶的成長商機。

力積電董事長黃崇仁表示，邏輯代工、記憶體代工、3D AI Foundry 與 FAB IP 是公司未來四大營運主軸，除了既有的邏輯、記憶體代工業務，3D AI Foundry 業務也陸續與世界級 AI 科技公司進行技術探討，共同發展新世代 AI 運算解決方案。

愛普 * 董事長陳文良指出，AI 算力和記憶體的頻寬成正比，運算能耗和記憶體能耗也呈現正相關，目前產業主流 2.5D 技術在頻寬和能耗上都有瓶頸，力積電 3D AI Foundry 技術打破 2.5D 技術在頻寬和能耗上的限制，實現 10 倍以上的頻寬，並降低位元單位功耗 90% 以上。

陳文良看好，隨著 3D 技術將逐漸成為 AI 運算的主流技術，應用場景包含雲端和邊緣，特別是邊緣領域的 On-Device AI，由於必須突破頻寬和功耗的雙重限制，3D 將是唯一的解決方案。

針對 3D AI Foundry 的技術發展，力積電技術長張守仁透露，公司提供 DRAM 多晶圓、邏輯和 DRAM 晶圓、邏輯和邏輯晶圓等多種堆疊服務，並與愛普等合作夥伴提供客製化 DRAM 設計服務，而與工研院合作以 3D AI Foundry 技術平台生產的 3D AI 晶片更榮獲 2024 年世界 R&D100 獎項，並於 2024 Computex、2024 Semicon Taiwan 等展會中發表。

另外，針對 2.5D 製造需求的 Interposer 加上高容值 IPD(High Capacitance IPD embedded) 方案，則已通過合作的大型封測廠認證。

黃崇仁表示，力積電銅鑼新廠已針對 3D AI Foundry 訂單，投資新台幣 20 億元導入新設備投產，預期明年下半可望放量，該公司未來將依據市場需求規劃 100 億元的新產線資本支出，這項新業務將成為推升營收、獲利的新引擎，同時也將使力積電在晶圓代工產業取得獨特的領先地位。